[快讯]兴森科技:对外投资半导体封装产业项目的进展公告

时间:2019年10月10日 18:10:08 中财网
  CFi.CN讯:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2019年6
月26日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装
产业项目的议案》,公司与广州经济技术开发区管理委员会签署了《关于兴森科
技半导体封装产业项目投资合作协议》(以下简称“投资合作协议”),具体内容
详见公司于2019年6月27日在《证券时报》和巨潮资讯网
(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于对外投资半导体封装产业项目的公
告》(公告编号:2019-06-029)。根据投资合作协议中的约定,公司需在投资合
作协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法
人资格的芯片封装基板项目公司,负责该项目的具体运作。现将相关事项进展情
况公告如下:

公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大
基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识,但尚未签署正式协议,截止目前,
由于大基金尚需履行审批程序,待大基金完成审批程序后,双方签署正式协议,
随后各出资方共同发起成立芯片封装基板项目公司。现经广州经济技术开发区管
理委员会批准同意公司设立芯片封装基板项目公司的时间延期至2019年12月
31日。


公司将持续关注项目的进展情况,及时履行信息披露义务,敬请广大投资者
注意投资风险。
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