通富微电(002156):通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)

时间:2026年02月24日 08:31:26 中财网

原标题:通富微电:通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)

股票简称:通富微电 股票代码:002156 通富微电子股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票 募集说明书 (申报稿) 保荐人(主承销商) 声 明
本公司及全体董事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、准确、完整。

中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

本募集说明书是本公司对本次向特定对象发行股票并上市的说明,任何与之相反的声明均属不实陈述。

投资者如有任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。

重大事项提示
公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素,并认真阅读本募集说明书相关章节。

一、本次向特定对象发行股票情况
1、本次向特定对象发行股票方案已经公司第八届董事会第十六次会议、2026年第一次临时股东会审议通过,本次发行方案尚需经深圳证券交易所审核通过、中国证监会同意注册后方可实施。

2、本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的特定对象,包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。

最终发行对象由股东会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后,按照中国证监会、深交所相关规定及本次发行预案所规定的条件,根据竞价结果与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的,从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。

3、本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式,本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日。

本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%,上述均价的计算公式为:定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,则本次发行的发行价格将进行相应调整。

最终发行价格将在本次发行申请获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后,由公司董事会根据股东会授权与保荐人(主承销商)按照相关法律法规的规定和监管部门的要求,遵照价格优先等原则,根据发行对象申购报价情况协商确定,但不低于前述发行底价。

4、本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过本次发行前公司总股本的 30%,即本次发行不超过 455,279,073股(含本数)。其中单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过151,759,691股(含本数),不超过本次发行前公司总股本的 10%。若单个认购对象及其关联方、一致行动人在本次发行前已经持有公司股份的,则其在本次发行后合计持股不得超过 151,759,691股(含本数),超过部分的认购为无效认购。

最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后,根据发行对象申购报价的情况,由公司董事会根据股东会的授权与本次发行的保荐人(主承销商)协商确定。

若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化的,本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。

若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的,则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。

5、本次发行对象所认购的股份自发行结束之日起 6个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的,依其规定。

发行对象基于本次发行所取得的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期结束后按中国证监会及深圳证券交易所的有关规定执行。

6、本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 440,000.00万元(含本数),扣除发行费用后拟全部用于以下项目:
单位:万元

序号项目项目投资总额拟使用募集资金 投入
1存储芯片封测产能提升项目88,837.4780,000.00
2汽车等新兴应用领域封测产能提升项目109,955.80105,500.00
3晶圆级封测产能提升项目74,330.2669,500.00
4高性能计算及通信领域封测产能提升项目72,430.7762,000.00
5补充流动资金及偿还银行贷款123,000.00123,000.00
合计468,554.30440,000.00 
在本次发行募集资金到位前,公司可根据募集资金投资项目的实际情况,以自有或自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,在本次发行募集资金投资项目范围内,公司将根据实际募集资金数额,对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整,募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

7、本次向特定对象发行股票不会导致公司实际控制人发生变化,不会导致公司股权分布不具备上市条件。

8、本次向特定对象发行股票完成后,公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有。

9、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发〔2013〕110号)、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》(国发〔2014〕17号)以及中国证监会发布的《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》(证监会公告〔2015〕31号)等法律、法规、规章及其他规范性文件的要求,为保障中小投资者知情权、维护中小投资者利益,公司制定了本次发行后填补被摊薄即期回报的措施,相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。

公司所制定的填补回报措施不代表公司对未来经营情况及趋势的判断,不构成承诺,不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策,投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。

二、重大风险提示
本公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第六章 与本次发行相关的风险因素”有关内容。其中,特别提醒投资者应注意以下主要风险: (一)市场环境变化导致经营业绩下滑的风险
集成电路封装测试在集成电路芯片制造产业链中属于后道产业链环节,其生产和技术开发通常需要紧跟上游制造的发展趋势,并与下游应用需求热点相匹配。而集成电路行业具有技术更新快、前沿应用频出、下游行业需求不断提升的特点,因此发行人业绩很大程度上受下游行业的景气度影响。而且近年来受半导体行业的周期性波动、国际贸易摩擦、市场竞争加剧等因素影响,发行人经营业绩出现了一定波动,2022年、2023年、2024年及 2025年 1-9月发行人归属于母公司股东的净利润分别为 50,183.25万元、16,943.85万元、67,758.83万元、86,049.11万元。若未来下游行业需求减弱、市场竞争加剧以及发行人未能及时跟上集成电路行业的市场与技术变化趋势,则发行人可能出现业绩下滑的风险。

(二)募集资金投资项目实施风险
发行人对本次募投项目的选择是在充分考虑了行业发展趋势、公司发展战略以及发行人自身的技术、市场、管理等因素的基础上确定的,发行人已对本次募投项目的可行性进行了充分论证,但由于项目的实施不可避免的会受到国内外宏观经济环境、同行业市场竞争格局、上下游行业状况、国家产业政策、募集资金到位时间等多种因素的影响,如果该类因素发生不可预见的负面变化,本次募投项目将会存在无法达到预期效益的风险。

(三)境外市场及国际贸易风险
发行人作为封测代工企业,从产业链角度受贸易争端影响较小。未来,如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级,限制进出口或提高关税,发行人可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险,进而导致发行人生产受限、订单减少、成本增加,对发行人的业务和经营产生一定影响。

(四)客户集中度较高的风险
2022年、2023年、2024年和 2025年 1-9月,发行人来自前五大客户的收入占比分别为 68.90%、72.62%、69.00%和 69.73%,占比相对较高。

发行人控股子公司通富超威苏州及通富超威槟城原系AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司,主要用于承接 AMD内部的芯片封装与测试业务。发行人 2016年完成对通富超威苏州及通富超威槟城的收购后,将其从 AMD的内部封测厂商转型成为面对国内外具有高端封测需求客户开放的 OSAT厂商。近年来,发行人来自 AMD及其他客户的订单量均有较大幅度的增长;但从客户收入占比角度看,短期内 AMD依然是发行人的第一大客户。

若今后 AMD经营状况出现较大变动,导致 AMD自身对于封装及测试的需求量减少,则发行人将由于客户集中度高而面临经营波动的风险。对此,发行人将继续加强与境内外领先的知名半导体企业合作,积极努力发展其他客户,降低对 AMD的业务占比。

(五)募投项目新增折旧费用导致经营业绩下滑的风险
本次募投项目建成后,每年将会产生一定的固定资产折旧费用。尽管发行人对募投项目进行了充分论证和可行性分析,但募投项目收益受宏观经济、产业政策、市场环境、竞争情况、技术进步等多方面因素影响,若未来募投项目的效益实现情况不达预期,募投项目新增的折旧费用将对发行人经营业绩产生不利影响。

目 录
声 明 ...................................................................................................................... 1
重大事项提示 ........................................................................................................... 2
一、本次向特定对象发行股票情况 ................................................................ 2 二、重大风险提示 ........................................................................................... 5
目 录 ...................................................................................................................... 7
释 义 .....................................................................................................................10
一、一般释义 ..................................................................................................10
二、专业技术名词释义 ...................................................................................13
第一节 发行人基本情况 ........................................................................................16
一、发行人基本情况 ......................................................................................16
二、发行人股权结构、控股股东及实际控制人情况 ....................................16 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 ............................................18 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................33 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................39 六、截至最近一期末,不存在金额较大的财务性投资的基本情况 .............41 七、行政处罚情况 ..........................................................................................47
八、发行人及董事、高级管理人员等相关主体的合法合规情况 .................48 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................49
一、本次发行的背景和目的 ...........................................................................49
二、发行对象及其与公司的关系 ...................................................................55 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................55 四、募集资金投向 ..........................................................................................57
五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................58 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ............................................58 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .........................................................................................................................58
第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ..........................................59 一、本次募集资金使用计划 ...........................................................................59
二、本次募集资金投资项目的具体情况 ........................................................59 三、募投项目效益测算的假设条件及主要计算过程 ....................................76 四、本次募投项目存在通过非全资子公司实施的说明 .................................78 五、本次募投项目与现有业务及战略之间的关系 ........................................79 六、公司的实施能力 ......................................................................................80
七、募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款的情况 .............................82 八、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大”相关规定 .....................84 九、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模、本次募集资金主要投向主业”规定 ......................................................................................................86
第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ......................................87 一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构和业务结构的变化情况 ..........................................................................................87
二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 .............88 三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 ..........................................................................................88
四、本次发行完成后,公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形,或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 .............................89 五、本次发行对公司负债情况的影响............................................................89 第五节 历次募集资金运用 ....................................................................................90
一、最近五年内募集资金基本情况 ...............................................................90 二、最近五年内募集资金使用情况 ...............................................................92 三、会计师事务所对前次募集资金所出具的专项报告结论 .........................99 四、超过五年的前次募集资金用途变更情形 .............................................. 100 第六节 与本次发行相关的风险因素 ................................................................... 101
一、市场风险 ................................................................................................ 101
二、经营风险 ................................................................................................ 101
三、财务风险 ................................................................................................ 103
四、本次发行相关风险 ................................................................................. 104
五、其他风险 ................................................................................................ 104
第七节 与本次发行相关的声明 ........................................................................... 106
一、发行人及全体董事、高级管理人员声明 .............................................. 106 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...................................................... 110 三、保荐人(主承销商)声明 ..................................................................... 111
四、发行人律师声明 .................................................................................... 113
五、审计机构声明 ........................................................................................ 115
六、董事会声明 ............................................................................................ 116
附 录 ................................................................................................................... 120
附录一:主要房屋租赁情况 ......................................................................... 120
附录二:商标情况 ........................................................................................ 121
附录三:专利情况 ........................................................................................ 123
附件四:软著情况 ........................................................................................ 153

释 义
本募集说明书中,除非文意另有所指,下列简称和术语具有如下涵义: 一、一般释义

通富微电、发行人、公 司、本公司通富微电子股份有限公司
华达集团、控股股东南通华达微电子集团股份有限公司
股票、A股在深圳证券交易所上市的每股面值为人民币1.00元的普通股
本次向特定对象发行 股票、本次向特定对象 发行、本次发行通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票 的行为
产业基金、大基金一期国家集成电路产业投资基金股份有限公司
大基金二期国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
华芯投资华芯投资管理有限责任公司
南通金润南通金润微电子有限公司,发行人全资子公司
海耀实业海耀实业有限公司,发行人全资子公司
通富微电科技通富微电科技(南通)有限公司,发行人全资子公司
南通通富、苏通工厂南通通富微电子有限公司,发行人全资子公司
合肥通富、合肥工厂合肥通富微电子有限公司,发行人控股子公司,发行人直接持 股73.60%
上海森凯上海森凯微电子有限公司,发行人全资子公司
富润达南通富润达投资有限公司,发行人全资子公司
上海富天沣上海富天沣微电子有限公司,发行人报告期内曾经的控股子公 司,已于2025年3月25日注销
通润达南通通润达投资有限公司,发行人控股子公司,发行人直接持 股63.91%,富润达持股36.09%
钜天投资钜天投资有限公司,英文名称Sky Giant Investment Limited,, 发 行人子公司通润达的全资子公司
通富科技、南通通富科 技南通通富科技有限公司,发行人子公司南通通富的全资子公司
通富通达通富通达(南通)微电子有限公司,发行人全资子公司
通富通科、通科工厂通富通科(南通)微电子有限公司,发行人控股子公司,发行 人直接持股86.25%
厦门通富、厦门工厂厦门通富微电子有限公司,发行人控股子公司,发行人直接持 股63.17%
AMDAdvanced Micro Devices, Inc.及其关联方,国际知名的微处理 器厂商
AMD苏州、通富超威 苏州、苏州工厂苏州通富超威半导体有限公司,发行人子公司通润达的控股子 公司,通润达持股85%
通富苏州通富超威(苏州)微电子有限公司,发行人子公司通富超威苏
  州的全资子公司
AMD槟城、通富超威 槟城、槟城工厂TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG)SDN.BHD,发 行人子公司钜天投资的控股子公司,钜天投资持股85%
FSB公司FABTRONIC SDN BHD,发行人子公司通富超威槟城的全资 子公司
意法半导体、STST Microelectronics Pte Ltd.及其关联方,意大利SGS半导体公 司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业
德州仪器、TITexas Instruments Incorporated及其关联方,全球领先的模拟及 数字半导体IC设计制造公司
联发科、MEDIATEKMediatek INC.及其关联方,全球著名IC设计厂商
英飞凌Infineon Technologies,全球领先的半导体公司之一
金水实业金水实业有限公司
深圳智通达深圳智通达微电子物联网有限公司
南通智通达南通智通达微电子物联网有限公司
南通金茂南通金茂电子科技有限公司
南通敏顺南通敏顺智能科技有限公司
金泰科技南通金泰科技有限公司
深圳尚阳通深圳尚阳通科技股份有限公司
南通尚阳通南通尚阳通集成电路有限公司
上海鼎阳通上海鼎阳通半导体科技有限公司
江耀智能南通江耀智能科技合伙企业(有限合伙)
尚明模具南通尚明精密模具有限公司
尚明智能南通尚明智能设备制造有限公司
德邦科技烟台德邦科技股份有限公司
东莞德邦东莞德邦翌骅材料有限公司
华进半导体华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
南通通行南通通行物联网科技合伙企业(有限合伙)
宁波华龙宁波华龙电子股份有限公司
京隆科技京隆科技(苏州)有限公司
紫光展锐紫光展锐(上海)科技股份有限公司
展讯通信展讯通信(上海)有限公司
长鑫集电长鑫集电(北京)存储技术有限公司
长鑫新桥长鑫新桥存储技术有限公司
北方华创北方华创科技集团股份有限公司
北方华创微电子北京北方华创微电子装备有限公司
深圳华泓深圳华泓智能有限公司
南通华泓南通华泓投资有限公司
北京达博北京达博有色金属焊料有限责任公司
江苏中鹏江苏中鹏新材料股份有限公司
天津金海通天津金海通半导体设备股份有限公司;股票代码:603061
江苏益鑫通江苏益鑫通精密电子有限公司
南通鑫键南通鑫键精密电子有限公司
日月光日月光投资控股股份有限公司,股票代码:ASX.N
安靠Amkor Technology INC.,股票代码:AMKR.O
艾为电子上海艾为电子技术股份有限公司
汇顶科技深圳市汇顶科技股份有限公司
卓胜微江苏卓胜微电子股份有限公司
集创北方北京集创北方科技股份有限公司
比亚迪比亚迪半导体股份有限公司及其关联方
纳芯微苏州纳芯微电子股份有限公司
恩智浦恩智浦半导体(天津)有限公司
中科蓝讯深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
帝奥微江苏帝奥微电子股份有限公司
ABOVABOV Semiconductor Co. Ltd.
圣邦微圣邦微电子(北京)股份有限公司
思瑞浦思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
杰华特杰华特微电子股份有限公司
极海半导体极海微电子股份有限公司及其关联方
Fujitsu、富士通富士通株式会社
卡西欧卡西欧微电子株式会社
长电科技江苏长电科技股份有限公司
华天科技天水华天科技股份有限公司
晶方科技苏州晶方半导体科技股份有限公司
保荐人、主承销商、国 泰海通国泰海通证券股份有限公司
发行人律师、大成律师北京大成律师事务所
审计机构、致同会计师 事务所致同会计师事务所(特殊普通合伙)
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期、三年一期2022年度、2023年度、2024年度和2025年1-9月
最近三年2022年度、2023年度、2024年度
报告期各期末2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末
二、专业技术名词释义

半导体在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件,与导体和非导体 的电路特性不同其导电具有方向性。半导体主要分为半导体集 成电路(IC)、半导体分立器件两大分支
集成电路(IC)在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电 子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件,做在一个微小面 积上,以完成某一特定逻辑功能,达成预先设定好的电路功能 要求的电路系统
分立器件单一封装的半导体组件,具备电子特性功能,常见的分立式半 导体器件有二极管、三极管、光电器件等
前、后道工序在 IC制造过程中,晶圆光刻的工艺过程(即所谓流片),被称 为前道工序。晶圆流片后,其划片、贴片、封装等工序被称为 后道工序
封装晶圆制造完成后,通过模拟仿真确定封装设计,将晶圆上的芯 片经过凸点制造、减薄、装片、键合/倒装、塑封等一系列工艺, 与特定材料整合集成,实现集成电路功能集成,以达到保护集 成电路、提升集成电路性能的效果
测试晶圆制造完成后或封装完成后,对集成电路的功能、电性能等 在不同测试条件下进行检测,以筛选出不合格的产品,并发现 集成电路设计、制造及封装过程中的质量缺陷
IDMIntegrated Device Manufacturer,从事集成电路设计、芯片制造、 封装测试及销售的垂直整合型公司
OSATOutsourced Semiconductor Assembly and Testing,半导体委外封 装和测试
晶圆多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导 体材料,按其直径分为 4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格, 近来发展出 12英寸甚至更大规格
芯片广义上指用半导体工艺在硅等材料上制造的集成电路或分立器 件,狭义上指集成电路(IC)
闪存Flash Memory的意译,一种用于数据处理系统的快闪电子式外 存储方法及其装置
摩尔定律芯片上的晶体管密度,每十八个月到二十四个月,在价格不变 情况下,会增加一倍
DIPDual In-line Package,双列直插式封装
SDIPShrink Dual In-line Package,收缩型双列直插式封装
MCMMulti-Chip Module,多芯片组件,将多块半导体裸芯片组装在 一个布线基板上的封装
MCPMulti-Chip Package,多芯片封装,使用倒装芯片、卷带自动链 合(TAB)或引线缝合方法,在传统尺寸的基板上包含多个裸 芯片
MEMSMicro-Electro-Mechanical System,微机电系统
BGABall Grid Array,球形触点陈列,表面贴型封装之一
LCCLeadless Chip Carrier,无引脚芯片载体,指陶瓷基板的四个侧 面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装
QFPQuad Flat Package,四侧引脚扁平封装,表面贴型封装之一,引 脚从四侧引出呈海鸥翼(L)形
LQFPLow-profile Quad Flat Package,薄型 QFP,封装本体厚度小于 1.4mm
QFNQuad Flat No-leads Package,四侧无引脚扁平封装
SOPSmall Outline Package,小尺寸封装,引脚从封装二侧引出呈海 鸥翼(L)形
CSPChip Scale Package,芯片级封装产品
TSSOPThin Shrink Small Outline Package,薄型小尺寸小外型封装
POWER电源管理类产品
SiPSystem in Package,系统级封装
SOTSmall Outline Transistor,小外型晶体管封装
BUMP/Bumping硅片凸块封装技术
DFNDual Flat No-lead Package,双边无引脚扁平封装
MCUMicrocontroller Unit,微控制单元
SoCSystem on Chip,中文称为芯片级系统,意指一个有专用目标的 集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
BMSBattery Management System,电源管理系统
WLP/WLCSPWafer Level Packaging/Wafer Level Chip Scale Package,圆片级 封装产品,直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序, 之后再进行切割制成单颗组件。
FCFlip Chip,倒装型封装技术
IGBTInsulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复 合全控型电压驱动式功率半导体器件
GPUGraphics Processing Unit,图形处理器,又称显示核心、视觉处 理器、显示芯片
CPUCentral Processing Unit,中央处理器作为计算机系统的运算和控 制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元
Driver IC驱动芯片
Gold bumping金凸块,一种先进封装方法
FCBGAFlip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球栅格阵列封装
FCPGAFlip Chip Pin Grid Array,倒装芯片针栅格阵列封装
FCLGAFlip Chip Land Grid Array,倒装芯片栅格阵列封装
FCCSPFlip Chip CSP,倒装芯片级封装
EMIElectro-Magnetic Interference,电磁干扰
BVCBUREAU VERITAS Certification,必维国际检验集团/法国国际 检验局
WSTSWorld Semiconductor Trade Statistics,世界半导体贸易统计协会
CSIAChina Semiconductor Industry Association,中国半导体行业协会
IDCInternational Data Corporation,国际数据公司
PCPersonal Computer,个人计算机
AIArtificial Intelligence,人工智能
4G第四代移动通信技术的简称
5G第五代移动通信技术的简称
CIMComputer Integrated Manufacturing,所有与生产有关企业部门中 集成地用电子数据处理
COECenter of Expertise,人力资源专业知识中心
SSCShare Service Center,共享服务中心
HRBPHuman Resource Business Partner,人力资源业务合作伙伴
注:1、本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异,这些差异是由于四舍五入造成的。

2、本募集说明书中的 2025年 1-9月财务数据未经审计。

第一节 发行人基本情况
一、发行人基本情况
发行人的基本情况如下:

中文名称通富微电子股份有限公司
英文名称TongFu Microelectronics Co., Ltd.
法定代表人石磊
股票上市地深圳证券交易所
股票简称通富微电
股票代码002156
上市时间2007年 8月 16日
总股本151,759.6912万股
公司住所江苏省南通市崇川路 288号
邮政编码226006
电话号码0513-85058919
传真号码0513-85058929
公司网址www.tfme.com
电子信箱tfme_stock@tfme.com
经营范围研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自 营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批 准后方可开展经营活动)
二、发行人股权结构、控股股东及实际控制人情况
(一)发行人前十名股东的持股情况
截至 2025年 9月 30日,发行人前十名股东持股情况如下:

序号股东名称持股数量(股)持股比例质押、标记或 冻结情况
1南通华达微电子集团股份有限公司300,344,71519.79%质押股数: 4,381.00万股
2国家集成电路产业投资基金股份有限公司101,270,4096.67%
3香港中央结算有限公司53,791,8153.54%
4苏州园丰资本管理有限公司-苏州工业园 区产业投资基金(有限合伙)28,637,2651.89%
5中国农业银行股份有限公司-中证500交易 型开放式指数证券投资基金17,680,1771.17%
6华芯投资管理有限责任公司-国家集成电17,493,3621.15%
序号股东名称持股数量(股)持股比例质押、标记或 冻结情况
 路产业投资基金二期股份有限公司   
7中国建设银行股份有限公司-华夏国证半 导体芯片交易型开放式指数证券投资基金14,344,7620.95%
8国泰海通证券股份有限公司-国联安中证 全指半导体产品与设备交易型开放式指数 证券投资基金8,298,4270.55%
9全国社保基金五零二组合5,691,9860.38%
10中国人寿保险股份有限公司-传统-普通 保险产品-005L-CT001沪5,371,9500.35%
合计552,924,86836.44%- 
(二)发行人控股股东、实际控制人情况
1、控股股东基本情况
截至 2025年 9月 30日,华达集团直接持有公司 19.79%的股份,为公司控股股东,其基本情况如下:

公司名称南通华达微电子集团股份有限公司
成立日期1990年 10月 11日
注册资本2,000万元人民币
注册地址/主要生产 经营地南通市紫琅路 99号
法定代表人石明达
经营范围生产销售半导体分立器件,集成电路电子应用产品;经营本企业自产 产品、成套设备及相关技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需 的原辅材料,机械设备,仪器仪表、备品备件、零配件及技术的进口 业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外);矿产品 销售;自有房屋租赁,停车场服务(另设分支机构经营)。(依法须 经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
截至本募集说明书出具日,华达集团直接持有公司 18.80%的股份。

2、实际控制人基本情况
截至 2025年 9月 30日,石明达先生持有华达集团 39.09%的股权,同时直接持有公司 65,000股股份,占总股本 0.0043%;其子石磊先生持有华达集团 3.95%的股权,同时直接持有公司 78,000股股份,占总股本 0.0051%,石明达先生可以对华达集团实施控制,为公司实际控制人。

三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况
(一)公司所处行业及依据
发行人主要从事集成电路封装测试业务,根据《国民经济行业分类标准(GB/T4754-2017)》,公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973集成电路制造”。

(二)行业监管体制和主要政策及法律法规
1、行业主管部门、行业监管机制
公司所处行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部,该部门主要职责为:提出新型工业化发展战略和政策,制定行业规划和产业政策,提出优化产业布局、结构的政策建议;拟订行业技术规范和标准并组织实施,指导行业质量管理工作;指导行业技术创新和技术进步,组织实施有关国家科技重大专项,推进相关科研成果产业化;监测分析新型工业运行态势,统计并发布相关信息,进行预测预警和信息引导等。

公司所处行业的自律组织主要为中国半导体行业协会,主要负责贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。集成电路行业的监管体制是在国家产业宏观调控下的市场调节,同时主管部门制定相关产业规划进行宏观调控;行业协会对行业内企业进行自律规范管理;企业则面向市场并自主承担市场和经营风险。

2、行业主要法律法规政策及对发行人经营发展的影响
近年来,为促进作为国家战略性产业的集成电路产业的健康稳定发展,国家出台了一系列政策,主要如下:

序号政策名称颁布单位颁布时间主要内容
1《2024年政府工 作报告》国务院2024年实施制造业重点产业链高质量发展行 动,着力补齐短板、拉长长板、锻造新 板,增强产业链供应链韧性和竞争力。 大力推进现代化产业体系建设,加快发 展新质生产力。
2《产业结构调整 指导目录(2024年国家发改委2023年鼓励类产业中包括球栅阵列封装 (BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、
序号政策名称颁布单位颁布时间主要内容
 本)》  芯片规模封装(CSP)、多芯片封装 (MCM)、栅格阵列封装(LGA)、 系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、 晶圆级封装(WLP)、传感器封装 (MEMS)、2.5D、3D等一种或多种 技术集成的先进封装与测试。
3《关于做好 2023 年享受税收优惠 政策的集成电路 企业或项目、软件 企业清单制定工 作有关要求的通 知》发改委、工 信部、财政 部、海关总 署、国家税 务总局2023年2023年可享受税收优惠政策的集成电 路企业包括集成电路线宽小于 65纳米 (含)的逻辑电路、存储器生产企业, 线宽小于 0.25微米(含)的特色工艺 集成电路生产企业,集成电路线宽小于 0.5微米(含)的化合物集成电路生产 企业和先进封装测试企业。
4《扩大内需战略 规划纲要(2022- 2035年)》国务院2022年深入推进国家战略性新兴产业集群发 展,建设国家级战略性新兴产业基地。 全面提升信息技术产业核心竞争力,推 动人工智能、先进通信、集成电路、新 型显示、先进计算等技术创新和应用。
5《“十四五”数 字经济发展规划》国务院2022年瞄准传感器、量子信息、网络通信、集 成电路、关键软件、大数据、人工智能、 区块链、新材料等战略性前瞻性领域, 发挥我国社会主义制度优势、新型举国 体制优势、超大规模市场优势,提高数 字技术基础研发能力。
上述产业政策和法律法规的出台、实施充分体现了公司所属行业及主营业务在国民经济中的重要地位,一系列政策发布和落实为公司业务的发展提供了良好的经营环境和强有力的政策支持。(未完)
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