移远通信(603236):上海移远通信技术股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
原标题:移远通信:关于上海移远通信技术股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复 二〇二五年七月 上海证券交易所： 贵所于 2025年 6月 19日出具的《关于上海移远通信技术股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证上审（再融资）[2025]178号）（以下简称“审核问询函”）已收悉，上海移远通信技术股份有限公司（以下简称“移远通信”、“发行人”、“公司”或“上市公司”）与民生证券股份有限公司（以下简称“民生证券”、“保荐人”或“保荐机构”）、立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）、上海市锦天城律师事务所（以下简称“发行人律师”）等相关方已就审核问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复。 如无特别说明，本回复报告中的简称或名词的释义与《上海移远通信技术股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书（申报稿）》中的含义相同。本回复报告部分表格中单项数据加总与合计数据可能存在微小差异，均系计算过程中的四舍五入所致。 本回复报告的字体代表以下含义：
根据申报材料，1）发行人本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过230,000.00万元，将用于“车载及 5G模组扩产项目”“AI算力模组及 AI解决方案产业化项目”“总部基地及研发中心升级项目”和补充流动资金。2）本次募投项目达产后，预计将新增 3,380万片车载及 5G模组产能 2,653.30万片（套）AI算力模组及 AI解决方案产能。3）公司首发募投项目包含研发与技术支持中心建设项目，前次再融资募投项目包含研发中心升级项目。 请发行人说明：（1）结合“车载及 5G模组扩产项目”拟生产的具体产品类别及与现有产品的区别与联系，“AI算力模组及 AI解决方案产业化项目”涉及的细分产品具体情况，是否已经批量化生产，与公司现有业务的协同性，说明本次募投项目是否涉及新产品、新技术，募集资金是否投向主业；（2）根据本次募投生产性项目涉及产品的现有产能及新增产能情况、产能利用率、技术迭代发展、市场竞争格局、同行业公司扩产情况、公司在手订单情况等，说明本次募投项目新增产能合理性，产能消化是否存在重大不确定性；（3）结合“总部基地及研发中心升级项目”具体建设内容，与前期建设及升级的研发中心项目的区别与联系，拟开展的研发项目的研发进展，预计取得的研发成果等，说明是否存在重复建设的情形，该募投项目建设的必要性。 请保荐机构进行核查并发表明确意见。 回复： 一、结合“车载及 5G模组扩产项目”拟生产的具体产品类别及与现有产品的区别与联系，“AI算力模组及 AI解决方案产业化项目”涉及的细分产品具体情况，是否已经批量化生产，与公司现有业务的协同性，说明本次募投项目是否涉及新产品、新技术，募集资金是否投向主业； 公司主营业务是从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、研发、生产与销售服务。公司模组的通信方式包括蜂窝（如 2G、3G、4G、5G）、短距离（如 Wi-Fi、BT）、卫星（如 GNSS、5G NTN）等，产品可广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业与环境监控、智慧工业、智慧生活与医疗健康以及智能安全等领域。车载模组、5G模组、AI模组及其解决方案均为公司现有产品，其中 AI算力模组是在普通模组基础上，针对 AI计算任务进行专门优化和强化，具备更强大计算能力以处理复杂 AI算法和模型的模组。公司同步提供基于上述模组核心技术形成的一站式解决方案。因此，上述募投项目产品均属于无线通信模组及其解决方案，均属于现有主业范畴。具体分析如下： （一）车载及 5G模组扩产项目 项目拟生产的具体产品类别如下：
（二）AI算力模组及 AI解决方案产业化项目 项目拟生产的具体产品类别如下：
1、原材料采购方面 AI产品的原材料主要由通信芯片、基础电子元器件等构成，与其他无线通信模组的材料构成基本一致。 （1）通信芯片采购协同：AI产品与其他无线通信模组两者都需要通信芯片来实现数据传输功能，公司在采购通信芯片时，可进行统一规划和谈判，利用整体的采购量优势，争取更有利的采购价格、交货期和技术支持等条款，提高供应链的效率和稳定性。 （2）基础元件采购协同：电阻、电容、电感、晶振等基础电子元件，以及PCB板等，是 AI模组及其解决方案和其他通信模组及其解决方案都需要的。公司可以通过集中采购这些基础元件，扩大采购规模，从而在与供应商谈判时获得更强的议价能力，降低采购成本，同时也能确保原材料的稳定供应。 （3）供应链管理协同：AI模组及其解决方案和其他通信模组及其解决方案的供应链管理在很多方面具有共性，如供应商选择、库存管理、物流配送等。公司可以通过整合供应链资源，优化供应链流程，实现对两种产品的高效管理，提高供应链的响应速度和灵活性，降低库存成本和物流成本。 2、产品生产方面 （1）生产设备与工艺相似：模组的生产环节主要包括 SMT和测试，在实际生产过程中，AI模组及其解决方案和其他通信模组及其解决方案生产工艺相似，有助于保证产品质量的稳定性和一致性。 （2）质量控制体系通用：公司建立了一套通用的质量控制体系，涵盖从原材料检验、生产过程中的半成品检测到成品的最终测试等各个环节，确保 AI模组及其解决方案和其他通信模组及其解决方案都能满足高质量标准，提高产品的可靠性和市场竞争力。 3、客户拓展方面 （1）客户群体重叠：公司其他通信模组及其解决方案已经积累了大量的客户资源，涵盖了物联网、车联网、工业自动化、智能家居等多个领域。AI模组及其解决方案的部分目标客户群体与其他通信模组的客户是重叠的，移远通信可以利用已有的客户关系和销售渠道，向现有客户推广 AI模组及其解决方案，实现客户资源的深度挖掘和二次开发，提高客户的满意度和忠诚度。 （2）整体解决方案优势：将 AI模组及其解决方案与其他通信模组及其解决种方式满足客户在不同应用场景下的多样化需求，提升自身的市场竞争力，拓展新的客户群体，尤其是那些对智能化和通信功能有较高要求的高端客户。 （3）品牌影响力共享：公司在其他通信模组市场上已经树立了良好的品牌形象和声誉，其品牌知名度和认可度较高。在推广 AI模组及其解决方案时，移远通信可以借助品牌优势，快速获得客户的信任和认可，降低市场推广成本，提高市场推广效率。 综上，本项目不涉及新产品、新技术，募集资金投向主业。 二、根据本次募投生产性项目涉及产品的现有产能及新增产能情况、产能利用率、技术迭代发展、市场竞争格局、同行业公司扩产情况、公司在手订单情况等，说明本次募投项目新增产能合理性，产能消化是否存在重大不确定性； 本次募投项目达产后，预计将新增 3,380万片车载及 5G模组产能、2,653.30万片（套）AI算力模组及 AI解决方案产能。本次募投项目新增产能具有合理性，产能消化不存在重大不确定性，具体分析如下： （一）产能及产能利用率 由于公司产品型号种类繁多，因此无法单独统计特定产品的产能及产能利用率情况。整体来看，公司工厂现处于满产状态，2025年 1-5月产能利用率为104.92%。与此同时，公司 2025年一季度营业收入同比增长 32.05%。因此，公司需要通过投资扩产满足日益增长的订单需求。 （二）技术迭代发展 1、车载及 5G 随着全球 5G网络的快速普及和智能网联汽车产业的爆发式增长，5G及车载模组作为实现上述领域万物互联的核心组件，市场需求持续扩大。在 5G模组市场，FWA、移动宽带、工业自动化、AR/VR等场景对高速率、低时延的 5G模组需求激增。在车载模组市场，智能网联汽车渗透率快速提升，车载模组作为车联网（V2X）、自动驾驶、OTA升级的核心硬件，单车搭载量显著增加。 近年来，公司已推出多款 5G模组产品，在传输速率、网络容量、超低功耗等方面表现良好，能一定程度上满足 5G FWA、高清视频直播、AR/VR设备、无人机等下游应用领域的需求。针对车载模组产品，公司自主开发的“七大车载产品技术生态”，初步涵盖了智能座舱模组、车载 4G/5G模组、C-V2X模组、高精度定位模组等产品系列。有鉴于 5G及车载模组未来市场需求的快速扩大，公司亟待丰富产品种类和扩大供应能力。 通过车载及 5G模组扩产项目的实施，公司能更好地抓住 5G及车载通信模组市场的快速增长机遇，有效满足工业自动化、智慧城市、远程医疗、AR/VR等领域对高性能 5G模组的需求，同时支持智能网联汽车对 5G、C-V2X和高精度定位等技术的升级需求，扩大市场份额，进一步巩固公司在 5G及车载通信模组领域的领先地位。 2、AI 随着人工智能（AI）与物联网（IoT）技术的深度融合，AIoT（人工智能物联网）正成为推动全球数字化转型的重要引擎。为满足智慧城市、智能制造、智能家居等多样化场景的需求，行业技术研发正围绕高速通信、AI算力、智能算法及多模态交互等关键方向展开系统性攻关。AIoT系统正从单一指令响应向多模态感知决策演进。通过视觉、语音、触觉等多通道信息的融合处理，系统能够更精准地理解用户意图。 边缘计算需求的增长促进 AI算力下沉至终端设备已成为趋势，通过专用 AI芯片（如 NPU、TPU）和分布式计算框架，企业能够实现云端训练与边缘推理的无缝衔接。同时，针对物联网设备对轻量化 AI模型的需求，模型压缩技术（如知识蒸馏、参数剪枝）可将千亿级参数的大模型精简为百兆级版本，并保持较高的任务精度。近年来，公司积极布局人工智能、通信感知一体化及 6G关键技术研究，并初步实现了 AI解决方案的技术能力。未来，为应对复杂的 AI物联网产业发展的技术要求，公司需建立跨学科研发体系，构建覆盖“芯片-算法-平台-应用”的垂直生态。 通过 AI算力模组及 AI解决方案产业化项目建设，公司将在高速通信、AI算力、大模型适配及多模态交互等核心领域实现技术突破，推动智能终端从“连接万物”向“认知万物”跨越。公司将持续强化基础理论研究与产业化的双向闭环，在能耗优化、隐私计算、自适应学习等方向深耕细作，进一步加大储备 AI应用的技术能力，确保在未来全球 AIoT产业竞争中保持领先地位。 （三）市场竞争格局及同行业公司扩产 1、市场竞争格局 （1）行业情况 本次募投项目涉及产品应用于车载、5G及 AI领域，上述行业近年来蓬勃发展，具体情况如下： 在 5G模组市场，FWA、移动宽带、工业自动化、AR/VR等场景对高速率、低时延的 5G模组需求激增。据中国工信新闻显示，2024年底，全球 5G连接数突破 20亿，预计到 2030年全球 5G连接数为 57.11亿，2024-2030年 CAGR为19.11%。 在车载模组市场，智能网联汽车渗透率快速提升，车载模组作为车联网（V2X）、自动驾驶、OTA升级的核心硬件，单车搭载量显著增加。据华金证券研报显示，2024年全球智能网联汽车出货量将达到约 7,620万辆，2020-2024年CAGR为 14.5%，这将直接促进车载模组规模的快速增长。 随着人工智能技术的快速迭代与场景化落地，市场对 AI芯片、智能传感器等核心组件组成的 AI算力模组和整体解决方案的需求持续增长，促进 AI眼镜、人形机器人、AI玩具等市场规模的持续增长。2025年被视为AI爆发元年，主要产品行业预计增速情况如下：
（2）同行业公司情况 公司是全球领先的物联网领域无线通信模组及其解决方案供应商，同行业公司主要有广和通、美格智能、日海智能、有方科技等。报告期内，公司及可比公司业绩对比情况如下： 单位：亿元
2、同行业公司扩产 同行业可比公司中，广和通拟在中国深圳建设制造设施，包括建设厂房及采购制造设备（主要包括 SMT机器、检测机器及印刷机）。为应对客户对产能稳定性、交付速度及产品质量日益增长的需求，广和通计划通过建设深圳设施建立自有产能，进一步确保广和通产品的供应并降低与外包制造有关的供应链风险。深圳设施的估计总建筑面积约为 91,280平方米，预计将于 2027年左右开始运营，拟生产模组产品及解决方案。美格智能独立生产车间计划于 2026年投入二期产线，届时车载模组年产能将从 120万片增加至 300万片，进一步满足车载客户的订单需求。 公司与广和通、美格智能在车载模组、AI 算力模组等领域存在直接竞争，同时同行业公司的投资扩产计划表明其对物联网模组市场前景的看好，反映了整个行业需求的旺盛。因此，为保持行业竞争力并满足下游日益增长的需求，公司同样存在扩产需求。 （四）公司在手订单情况 1、车载及 5G模组 车载及 5G模组属于报告期内公司收入占比较高的产品，在手订单及意向订单金额较高，且高于车载及 5G模组扩产项目达产年预计收入。公司在手订单金额大致可以覆盖公司未来 3个月收入金额。根据公司现有在手订单金额模拟测算，不考虑产能瓶颈，公司车载模组和 5G模组理论年收入高于 2024年已实现收入（不构成业绩承诺），该差额即募投项目对应产品新增的收入。 随着行业市场规模增长，新增收入有望进一步扩大，从而保障新增产能的消化。车载方面，据华金证券研报显示，2024年全球智能网联汽车出货量将达到约 7,620万辆，2020-2024年 CAGR为 14.5%；5G方面，据中国工信新闻显示，2024年底，全球 5G连接数突破 20亿，预计到 2030年全球 5G连接数为 57.11亿，2024-2030年 CAGR为 19.11%。根据 2024年已实现收入和募投项目达产年收入测算，公司车载及 5G模组 2024年至达产年复合增长率低于行业研究报告中的预测增速，公司收入预测谨慎，新增产能消化风险低。 2、AI算力模组及 AI解决方案 AI算力模组及AI解决方案在手订单及意向订单金额与募投项目达产年预计收入存在差距，原因系 AI大模型、具身智能等前沿技术问世时间较短，因此当前公司 AI算力模组及 AI解决方案收入占比较低，但未来市场前景广阔。公司主要AI产品主要客户/合作伙伴情况如下：
（1）技术优势 公司深度整合硬件、算法及平台，打造了完善的技术支撑体系。在硬件层面，公司可以提供丰富的产品形态，包括模组、PCBA、盒子等，为客户AI终端的设计提供便捷；在算法方面，公司算法团队自主研发了AI算法（涵盖从数据清洗、模型选择、模型训练、边缘部署到应用开发的全流程，应用领域覆盖智慧交通、智慧园区、智慧工业等）、图像算法（扫码、畸变校正、防抖）、音频算法（声学前端信号处理、语音识别及合成）等；在平台方面，公司物联网平台可提供多种在线管理功能，包括数据安全管控、AI能力在线管理、设备在线管理等，全方位满足客户的多样化需求。此外，公司还可提供配套APP，帮助用户快速实现 AI设备绑定、角色切换、声音切换等功能，为其带来更加智能的 AI体验。 公司在软硬件结合领域具备优势，通过设计和调试使性能最优化，例如公司成功在模组上部署 7B参数多模态大模型 LLaVA，成为业界首个提供端侧全模态感知解决方案的模组厂商。 （2）芯片平台优势 公司与头部芯片供应商合作开发 AI产品，有利于提高市场影响力，促进产品销售，例如公司携手紫光展锐，推出面向下一代 CPE应用的“5G+AI”融合解决方案。该方案以移远 5G模组 RG620UA-EU为核心，搭载紫光展锐芯片平台 V620，实现 5G通信与 AI智能技术的深度融合，双方正联合多家 CPE厂商开展方案深度调优，加速 5G+AI CPE终端的产业化落地进程。 （3）客户优势 公司产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业与环境监控、智慧工业、智慧生活与医疗健康以及智能安全等领域，销售网络已覆盖中国、欧洲、北美和亚非拉等 150多个国家和地区，客户遍布全球。公司可以在与客户的合作基础上向其提供AI相关产品，同时公司通过与客户的合作积累了大量数据，可以用于公司算法的不断优化。 公司结合历史销售情况、现有行业增速预测情况、在手订单及意向订单情况，综合预测募投项目产品销量。2024年至项目达产年（T+60），公司 AI产品销量预计复合增长率处于行业预测增速区间内，具有合理性。 综上，公司工厂现处于满产状态，需要通过投资扩产满足日益增长的订单需求；公司所处行业技术迭代发展速度快，公司需要通过新增相关产品的生产能力应对下游需求；公司部分可比公司已公告扩产计划，公司需要通过投资扩产巩固全球龙头地位；公司在手订单充足、客户资源丰富，存在切实的投资扩产需求，以应对日益增长的订单。 三、结合“总部基地及研发中心升级项目”具体建设内容，与前期建设及升级的研发中心项目的区别与联系，拟开展的研发项目的研发进展，预计取得的研发成果等，说明是否存在重复建设的情形，该募投项目建设的必要性。 本次“总部基地及研发中心升级项目”不存在重复建设的情形，建设具有必要性，具体分析如下： （一）“总部基地及研发中心升级项目”具体建设内容 本次募投项目“总部基地及研发中心升级项目” 拟选厂址位于上海市松江区泗泾镇，公司自 2023年起于此建设集研发、办公等功能为一体的全球总部，截至 2025年 3月 31日（本次再融资董事会决议日），总部大楼主体结构已建设完毕，预计 2025年底交付使用。公司拟在此基础上进一步建设“总部基地及研发中心升级项目”，公司对总部基地后续装修费用进行了测算。同时拟在总部基地建设研发中心，公司对研发相关设备购置及安装、研发人员工资、研发支出等进行了测算。经测算，项目投资总额 72,844.38万元，其中拟使用募集资金投入53,149.66万元。项目具体投资构成如下： 单位：万元
1、场地投入 本项目场地投入为装修费用，拟使用募集资金支付，具体如下：
6m，单间办公室使用面积不宜小于10m”，可比公司广和通总部基地建设项目人均办公面积约17平方米，因此公司人均办公面积水平合理。 研发实验室设置在办公区域之外的单独区域，预计使用面积为 2,000平方米，用于安置本项目新增的 1,126台研发设备。公司上海现有研发实验室面积1,628平方米，安置 517台研发设备，因此新建研发实验室面积处于合理水平，不存在装修面积及费用高估的情形。 2、设备投入 本项目设备购置及安装拟使用募集资金支付，具体情况如下：
1、主要设备指投资总额超过1,000万元的设备； 2、上表中投资金额为含税金额，其中硬件及办公设备税率为13%，软件税率为6%。 本项目研发方向主要包括车载、5G、ODM、天线、AI。车载、5G业务是公司重要的收入来源，因此主要设备中拟用于车载、5G的研发设备居多；ODM、天线、AI业务近年来逐渐发展，未来前景广阔，因此配备相关研发设备，提高行业竞争力。综上，公司本次研发设备投入与研发方向相匹配。 本项目拟新增研发设备及配套办公设备39,033.63万元（不含税）。近年来，随着公司业务规模增长，公司研发设备投入相应呈上升趋势，2022-2024年末，研发设备账面原值由 72,969.58万元增长至 94,950.69万元，年复合增长率14.07%；本次募投项目建设期为18个月，假设本次向特定对象股票发行上市于2025年末完成，则项目建设完成时间为2027年6月末，公司研发设备账面原值将从 2024年末的 94,950.69万元增长至 133,984.32万元，年复合增长率为14.77%，与公司历史研发设备账面原值年复合增长率不存在重大差异。因此，公司本项目研发设备投入金额具有合理性。 3、人员工资 本项目拟招聘 541名新员工，公司拟使用自有资金支付上述员工工资。近年来，随着公司业务规模增长，公司研发人员数量相应呈上升趋势。2022-2024年，公司年平均研发人员数量从3,759人上升至4,171人，年复合增长率为5.34%；本次募投项目建设期为 18个月，假设本次向特定对象股票发行上市于 2025年末完成，则项目建设完成时间为 2027年 6月末，公司研发人员数量将从 2024年末的4,184人增长至4,725人，年复合增长率为4.98%，与公司历史研发人员年复合增长率不存在重大差异。因此，公司本项目研发人员招聘数量具有合理性。 本项目总体投资金额合理，与可比公司同类项目不存在重大差异，具体参见本问询回复“问题 2、一、（一）、4、与公司同类项目和同行业公司可比项目的对比情况”。 （二）与前期建设及升级的研发中心项目的区别与联系 公司前期研发中心项目当前仍在使用中，主要针对公司现有产品的升级创新进行研发。随着行业技术、主要原材料、客户需求的变化，公司前期研发中心面临设备及人员短缺的问题，无法满足当前研发需求，因此公司需要对研发中心进行升级。 本次研发中心升级项目与前期研发中心项目对比如下：
本次研发中心升级项目与前期研发中心项目在研发方向、搭配芯片平台、产品应用场景方面的区别和联系具体分析如下： 1、研发方向 通信方式包括蜂窝（如 2G、3G、4G、5G、6G）、短距离（如 Wi-Fi、BT）、卫星（如 GNSS、5G NTN）等，其中蜂窝通信方式从 2G、3G、4G发展到 5G，如今 6G也在研究推进中。5G标准包含 R15-R20标准，其中 R15、R16、R17、R18标准制定工作分别于 2019年、2020年、2022年、2024年完成，R19、R20标准正在制定中，标准的更新迭代不断推动 5G技术创新，使 5G通信向“高速度、低延时”的方向不断发展。 公司前期研发中心研发方向主要为蜂窝通信，包括4G及5G（R16-R18标准）；本次研发中心的研发方向中，5G的研发方向主要为 R19和 R20标准，研发方向的变化与通信技术的发展相一致。 除了蜂窝通信外，本次研发中心项目还将展开对短距离、卫星等通信技术的研发，并应用于车载、ODM、天线等产品上。此外随着 AI技术的快速发展，本次研发中心的研发方向还包括 AI与通信技术的深度融合。 2、搭配芯片平台 公司早期芯片平台主要来自 QUALCOMM。近几年，随着展锐、翱捷、联发科等公司的芯片性能不断提升、技术逐步成熟，公司不断进行国产替代，以降低对境外供应商的依赖。芯片是公司产品的核心原材料，在基于不同芯片平台开发新产品的过程中，需要增加不同的研发设备，完成芯片平台和最终产品的适配。 3、产品应用领域 公司研发以下游需求为导向展开。近年来，随着社会数字化和信息化程度的不断提升，物联网产品的应用场景不断增加，公司需要相应增加研发设备及对应领域的研发人才研发新产品，从而满足客户需求。 综上，公司需要对研发中心进行升级，满足新增研发需求。本次研发中心升级项目建设完成后，公司前期研发中心项目的主要设备和人员将迁移至新研发中心，同时公司拟购置新的研发设备并招聘研发人才，提高公司的研发能力。 （三）拟开展的研发项目的研发进展，预计取得的研发成果 单位：万元
部基地及研发中心升级项目”总投资金额预计为 72,844.38万元，拟使用募集资金投入 53,149.66万元，其中 50,662.63万元用于装修费、 设备购置及安装，剩余 2,487.03万元用于基本预备费。本项目研发总预算（19,648.62万元）包含人员工资及实施费用，主要通过公司 自有资金投入。 （四）同行业公司研发计划 同行业可比公司中，广和通、美格智能近期拟在 H股上市，募集资金拟部分用于研发投入，主要用于研发设备采购及研发人员招募。根据广和通、美格智能公告的研发方向，公司、广和通、美格智能研发方向均包括 AI算力模组、AI机器人解决方案等领域，公司与美格智能研发方向均包括 5G、车载等领域，具体情况如下：
（五）说明是否存在重复建设的情形，该募投项目建设的必要性 本次研发中心升级是对公司前期研发设备及人员的补充，不存在重复建设的情形。近年来，随着业务规模的不断扩大，公司研发投入呈上升趋势。2020-2024年，公司营业收入从 61.06亿元增长至 185.94亿元，研发投入从 7.07亿元增长至 16.69亿元。研发能力的提升为公司业务规模扩展提供助力，有利于公司提高市场竞争力、巩固行业领先地位。（未完）  |