艾为电子(688798):中信建投证券股份有限公司关于上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书

时间:2025年10月16日 23:41:09 中财网
原标题:艾为电子:中信建投证券股份有限公司关于上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书

中信建投证券股份有限公司 关于 上海艾为电子技术股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 之 上市保荐书 保荐人
二〇二五年十月
保荐人及保荐代表人声明
中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人李重阳、张铁已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确、完整。

目 录
释 义..................................................................................................................... 3
一、发行人基本情况 .......................................................................................... 10
二、发行人本次发行情况 .................................................................................. 20
三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况、联系地址、电话和其他通讯方式 .............................................................................. 22
四、关于保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明 .............. 23 五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项 ...................................................... 24 六、保荐人关于上市公司是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》《证券法》和中国证监会及上海证券交易所规定的决策程序的说明 .................. 25 七、保荐人关于发行人是否符合板块定位及国家产业政策所作出的专业判断以及相应理由和依据,以及保荐人的核查内容和核查过程 .......................... 25 八、持续督导期间的工作安排 .......................................................................... 27
九、保荐人关于本项目的推荐结论 .................................................................. 28
释 义
在本上市保荐书中,除非另有说明,下列词语具有如下特定含义:
一、一般释义

 
二、专业释义

 
 
 
 
 
注:本上市保荐书中所引用数据,如合计数与各分项数直接相加之和存在差异,或小数点后尾数与原始数据存在差异,可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。



(二)发行人主营业务、核心技术、研发水平
1、主营业务
公司为国内数模混合龙头,是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末,公司主要产品型号达 1,500余款,2024年度产品销量超 60亿颗,广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。

随着技术和应用领域的不断发展,用户对使用体验的要求逐渐提升,电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高,现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系,进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年,紧跟核心电子产品的发展趋势,不断进行技术攻关,持续进行产品创新,陆续拓展产品子类,形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力,不断覆盖新智能硬件的国产化替代需求。


在高性能数模混合 成了完善的硬件 觉反馈系统方案 检测 SoC芯片和 信号链芯片领域持 芯片和马达驱动芯 有较强的先发竞争 产品以新智能硬件 客户服务,覆盖了 利、奇瑞、零跑、 及华勤技术、闻 设备和 AIoT、工 心技术 自成立以来,持续 的行业经验与技术信号芯片领域形成了丰富的技术积累 片和软件算法为一体的音频解决方 摄像头高精度光学防抖的 OIS芯片+ 力识别算法、压电微泵液冷驱动芯片 扩充产品品类,并在下游应用市场持 较早地进行了技术创新及产品系列 势。 应用核心,通过突出的研发能力、可 括小米、OPPO、vivo、传音、TCL 软、Samsung、Meta、Amazon、Go 科技、龙旗科技等知名 ODM厂商;在 、汽车等细分领域,持续拓展了细分 注于集成电路设计与研发,经过十 截至报告期末,公司所掌握的核心
核心技术名称具体表征
大电流高浪涌能力 技术降低了导通阻抗,低于10mΩ,200V以上 浪涌,实现更强的浪涌保护
低噪声放大器超级 线性度技术(SLT)通过创新的 SLT( super linearity technology)技术优化线性度,将常规 CMOS和 BiCMOS工艺下的低噪声放大器 线性度均做到了显著提升(>5dB)
高 Ipeak限流精度技 术boost的 Ipeak限流精度有突破,现在能做 到±4%以内,客户可以更精确的选择使用 的电感
动态高效率技术使用动态自适应升压技术,大幅提高小功 率效率,减小音乐动态功耗
LIN通信技术通过自研 LIN控制器和 LIN PHY架构,软 件 Loading低,已通过第三方 LIN一致性 测试
混合调制技术有效优化负载电感引入导致的静态电流增 大的问题,减小静态功耗
PTC技术通过 GPIO接口控制外围 Boost,动态调整 系统电压,节省系统功耗
SAR Sensor浮地耦 合补偿技术通过创新性的浮地耦合补偿算法,降低上 下天线浮地耦合误触几率,提升用户体验
核心技术名称具体表征
射频器件 SRT技术通过在 SRT(super robust technology)创 新设计,在保证 RF性能前提下,实现 LNA 和RF开关产品的系统ESD能力全面提升 达到行业领先水平
多电源轨技术通过创新技术,完成小功率下电源轨道切 换,实现效率与噪声性能大幅度提升
双级 AGC技术采用两级 AGC算法,进行削波控制和喇叭 保护功率控制,检测到削波后,极短时间 内完成 10dB衰减,抑制削波杂音,在提 升音量的同时保护喇叭
SKTune算法技术该技术在传统音效处理算法的基础上,结 合手机小音腔的特点,引入机器学习算法 可以根据输入信号的时域和频域特征,动 态处理信号,在保护喇叭的同时显著增强 音效
低噪声技术通过架构创新和优化,进一步降低功放噪 声,声音更清晰
线性马达一致性自 校准技术(LCC技 术)公司首创的线性马达一致性自校准技术 (LCC技术)包括:开机 F0检测功能、 F0自动追踪功能、短振一致性效果、消除 温度对振感影响、振幅一致性检测校准、 频带拓宽等
智能触觉反馈 4D游 戏振动算法技术公司首创在随音振动算法中结合使用图像 动态检测、声音特征识别和用户操作识别 等技术,适配多重场景的振动模式,智能 识别游戏场景,通过清脆逼真的振动将游 戏体验由屏幕的视觉感受立体地传递给用 户
SAR自适应 PID温 度补偿算法该技术高效解决了高灵敏度接近检测应用 中温度漂移的痛点问题,温补效果大于 95%
OIS系统方案高精度低功耗 OIS光学防抖芯片和控制算 法
射频噪声抑制技术该技术采用独创的电路架构对传导和辐射 干扰进行全方位抑制,使射频信号难以干 扰到芯片内部,对 RFI干扰衰减 60dB以 上,抑制射频干扰噪声
电磁干扰抑制技术通过控制功放输出边沿速率,有效抑制对 射频信号的干扰
防破音 NCN技术防破音 NCN技术检测到大信号超过设定 阈值后,极短时间内完成 13.5dB衰减,控 制输出到喇叭的功率,有效保护喇叭
低静态功耗技术该技术在原有基础上降低功耗 30%以上, 能有效提升便携式产品的续航时间
效率提升技术通过创新架构,采用 PSM和多级动态自适 应升压技术,将效率提升到 90%以上
电池低温低压保护 技术通过实时检测电池的电压和温度,动态调 整功放参数,使得功放在更恶劣的条件下
  
核心技术名称具体表征
 也能正常工作
快充技术本技术用于穿戴设备充电,技术特点包括 最高 0.5A充电电流,可实现穿戴设备小容 量电池的快速充电;最小 2mA充电截止电 流,可让电池充的更满;输入电压范围 -5V~28V,正负电压均可保护;具有过压 保护、过流保护、反向漏电保护,短路保 护,过热保护等多重保护功能;具有动态 路径管理功能,支持 shippingmode;首发 4:1电荷泵技术,实现了单电芯120W快充 解决了现有手机双电芯 120W快充方案的 续航和重量的矛盾
音随我动算法公司自创的音随我动算法,通过采样输入 音频信号,通过特定的算法,可以正确反 馈不同类型的音乐特效,让用户能随着音 乐感受到环境光或者相应光条的变化
线性马达低延时驱 动技术该技术通过内置触觉反馈波形,快速建立 高压 boost和硬件播放控制等技术,实现 最大 1.2ms的同类高压线性马达驱动产品 最低延时,到达快速响应的效果。能在智 能设备高频使用的情况下,始终维持快速 的响应能力和振感反馈
线性马达 AAE闭环 控制技术当振动内容播放完毕后,芯片硬件级闭环 检测,如没有完成良好刹车,芯片自动完 成辅助刹车
开环电荷泵技术采用开环电荷泵 K-chargepump技术,输出 电压是输入电压的倍数,理论效率可以达 到 100%,大幅提升整体效率
端口保护技术本技术通过创新架构,提升保护响应速度 降低了输出残压,对后级芯片进行保护; 完全满足 IEC61000-4-5标准要求
端口 ESD保护技术通过器件结构创新,增强芯片级能量泄放 能力,裸芯片端口能够耐受系统 ESD接触 12kV,空气 15kV以上的能力
高性能 Buck-Boost 架构技术该技术实现升降压模式平滑过渡,具备优 秀的瞬态响应性能,满足了各类电池供电 系统的电压转换
快速 DVS技术该技术让开关电源的输出电压实现满摆幅 最低 5uS的超短调节时间,满足射频 PA 供电电源快速动态调压的需求,极大提升 了射频系统的效率
Amoled power输出 低纹波控制技术通过创新架构实现了 Amoled Power PMIC 产品的三路电源输出均有极小的纹波。其 中,负压 ELVSS的输出电压纹波轻载下小 于 10mV,极大改善了 Amoled低亮度闪屏 现象
开关电源高效率技 术通过 Auto-ZCD和 Auto-Dead time技术, 显著减小了开关电源系统中顽固的开关损
核心技术名称具体表征
 耗,有效的改善了中轻载的开关电源效率 使 Amoled Power产品达到业界有竞争力 的效率指标
低功耗 LDO技术通过创新架构实现了 1uA以下功耗指标, 而第二代的低功耗 LDO实现 50nA以下的 功耗指标
High PSR技术通过二级供电控制架构,使 LDO在 1MHz 频率下,PSR达到了 55dB以上,使手机 汽车等 Camera成像系统具备更少干扰和 噪点
低电压技术通过芯片内部超低电压的供电系统和电荷 泵技术,使 Boost芯片可以在最低 0.7V下 工作,满足干电池等超低电压供电系统的 工作要求
高精度技术利用 Chopper技术,降低运放的 offset,从 而提升系统的电压或者电流的精度
低亮度背光显式技 术该技术通过采用 Autozero和指数调光算法 等技术实现超低亮度显示,能控制 2nit以 下的光亮显示
低噪声放大器设计 技术国内首创的 OQ低噪声技术,实现同等条 件下更加良好的噪声性能
大功率射频开关技 术多级开关电压均匀技术,有效地实现了不 同开关管之间分压均匀,实现同串级数下 更高的功率处理能力。通过精确建模和驱 动电路闭环调整完善,实现谐波和插损优 化
多功能模组集成技 术把 LNA、滤波器和射频开关集成到一个模 块中,实现多功能联动并成功进入量产
SAR Sensor大寄生 电容补偿技术通过片内多倍补偿技术实现最大 800pF寄 生电容补偿
LED混光技术利用 PWM进行颜色混光,颜色准确度更 好,混光算法已经通过第三方实验室认证 颜色精度为 0.0005
LED温度补偿技术利用 LED PN结电压检测推导出灯珠温 度,再根据灯珠的温度曲线,通过系数补 偿对灯珠颜色进行校准。补偿效果已通过 第三方实验室认证
Low EMI LED驱动 技术通过开启时钟扩频、恒流源 slew rate调节 LED通道间的相移等手段有效抑制 EMI
斩波稳定的高精度 高带宽运放斩波稳定结构的高精度运放,实现 5uV失 调电压和 10MHz带宽运放
高压低噪声运放技 术结合双极器件和CMOS器件实现业界领先 的高压运放噪声性能
运放相位反转抑制 技术通过创新架构,极大的提高了运放的鲁棒 性,提高运放在复杂工业控制领域应用的 可靠性
多自由度触觉振动 效果播放芯片根据数据包中的数据流和指令流混合 内容,实现触觉反馈更丰富和灵活的振动
核心技术名称具体表征
 效果
线性马达闭环控制 升级技术通过实现混合信号反馈的闭环控制技术, 灵活地控制马达刹车,实现更精细化的触 觉反馈效果
射频开关 IEC技术通过优化射频开关版图,裸芯片承受 3KV 以上,加 27nH电感可承受 8KV以上
低谐波技术通过滤波和谐波补偿技术,降低大功率下 开关 Tuner的谐波水平
LNA的增益增强技 术通过电源补偿电路,大幅提升 LNA在低压 工作下的性能
高频 IL优化技术通过在高频引入谐振,提升开关的 RL,从 而降低高频的 IL
AP-OIS控制技术高精度低功耗 AP-OIS分离式光学防抖芯 片和控制算法;模拟电路性能提升,SNR 提升 6dB以上,控制算法架构从 Normal PID提升到 Advanced PID
低功耗 OIS控制技 术通过动态调压等专利技术,光学防抖芯片 和控制算法技术的结合,实现光学防抖系 统的低功耗;模拟电路通过低压架构设计 芯片 PSRR提升 20dB+,数字电路通过积 分反馈制动算法,大阻尼马达稳态功耗有 效降低 20%以上
BG抗干扰技术通过电容滤波技术,提高射频开关内 BG 在 RF大信号下的工作稳定性
高性能音频 ADC技 术凭借独有的线性增益 PGA技术与高性能 SDM ADC架构,在整体通路上成功打造 出一款高性能 ADC芯片。该芯片动态范围 高达 105dB,信号噪声失真比(SNDR)达 到 95dB
低 EMI技术创新采用自适应 H桥驱动技术,在音频功 率放大器的 EMI测试中,可轻松满足车规 CISPR25-L5规范
车载音频功放低延 时技术通过自研低延迟去 FIFO数字 I2S接口、最 小相位数字滤波器,以及独特的 DAC数据 处理架构,实现超低车载音频功放整体通 路延迟
低 pop音快速即启 动技术创新性的提出快速给输入电容充电的方 案,使得芯片在快速启动同时降低 pop音 充分满足物联网产品低功耗、响应快、音 质好的需求
高性能包络跟踪技 术通过自研跟踪数字算法,结合高性能电源 技术,实现高精度高效率的动态电源包络 跟踪,实现高效率的数字音频功放,大幅 提升电池的使用时长
关机播放技术在主控关机的场景下,音频 PA通过外置 PWM输入方式独立的进行播放功率和频 率的控制,同时生成内置时钟,达到关机 自主播放提升音的技术功能
  
核心技术名称具体表征
150V高共模电流采 样技术150V高共模电流采样技术;优化的线路设 计,实现高共模,高 ESD/LU,同时非常 有竞争力的版图面积
水汽检测技术通过小电流对接口插入设备进行预识别, 如果是正常的设备接入,再用标准的大电 流进行检测;如果检测到水汽入侵便继续 保持小电流检测,直到正常的设备接入。 小电流检测大大降低了接口的腐蚀,且水 汽检测过程不影响对正常设备的检测,有 较高的应用价值
支持 FastRoleSwap (FRS)功率管快开 技术利用预充电技术,复用功率管作为电荷存 储器件,达到减少引脚节省面积,并且实 现 150us 内功率管完全开启,达到 USBPD3.0协议对开关速度的要求
高速开关设计制造 技术通过增加硅片上 VIA2,VIA3,VIA4或者 VIA5的厚度,这样顶层的金属到硅片表面 的距离就增加了。距离增加,寄生电容减 小,有利于对寄生电容敏感的高速开关设 计和 RF设计
efuse技术通过 pure 1.8V器件实现 efuse烧录及读写 功能
抗干扰 CAP检测技 术通过电荷转移架构结合多频点扫描、扩频 相移等技术实现高抗干扰
开关低电源技术通过 1.2V电源的电路架构,实现后续 1.2VMIPI电压需求
谐波抵消技术通过谐波抵消,解决 CFAB的谐波差的问 题
均匀分压技术通过每级管子分压均匀,实现高压 tuner
3、研发水平
公司自创立以来深耕高性能数模混合、电源管理和信号链芯片,经过多年持续研发投入及技术积累,形成了众多自主研发核心技术,拥有多项国内外专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权、国内外商标。

公司不断完善自主科技研发创新体系、加强科技平台建设,进一步提升科技攻关能力,获得了主管部门、行业和客户的高度认可。公司获评工信部制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业,入选“国家高新区上市公司创新百强榜”,获得上海市创新型企业总部、上海市质量金奖、上海市级设计创新中心、上海市企业技术中心、蝉联 2024年上海硬核科技企业 TOP100榜单等荣誉称号;公司牵头成立闵行区集成电路产业知识产权联盟;公司荣获 ISO56005《创新与知识产权管理能力》三级证书,是上海市首家、集成电路设计企业中首家取得该认证
心入选 2024 造大赛二等奖 驱动多款产 全链条创新生 企业技术中心 要经营和财务 一期的主要经度上海市先进 获 2024上海 入选上海市高 构建、核心技 据及指标 和财务数据智能工厂、艾 智融合“领军 技术成果转 突破及卓越 指标如下:
2025年 6月 30 日/2025年 1-6月2024年 12月 31 日/2024年度2023年 12月 31 日/2023年度
504,214.35508,848.72493,579.77
403,974.39392,310.03362,205.39
3.613.243.71
2.922.663.00
19.76%23.99%26.03%
19.88%22.90%26.62%
21.5216.821.75
12.2641.1854.00
1.212.732.16
15,652.1625,488.025,100.89
12,283.2415,628.70-8,965.10
0.341.731.85
-1.38-1.53-1.41
17.3316.8615.61
注:1、流动比率=流动资产/流动负债;
2、速动比率=(流动资产-存货)/流动负债;
3、资产负债率=负债总额/总资产;
4、利息保障倍数=(利润总额+利息支出(财务费用项下))/利息支出(财务费用项下);
5、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额;
6、存货周转率=营业成本/存货平均余额;
8、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末股本总额;
9、归属于母公司所有者的每股净资产=归属于母公司所有者权益/期末股本总额; 10、2025年 6月 30日/2025年 1-6月数据未经年化处理。

(四)发行人存在的主要风险
1、集成电路行业周期性波动的风险
公司是集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售。

全球集成电路行业近年来整体保持稳步增长的趋势,但由于该行业是资本及技术密集型行业,随着技术的更迭,行业本身呈现周期性波动的特点,并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势,将导致行业发生波动或需求减少,使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险,对经营情况造成一定的不利影响。

2、国际贸易环境对公司经营影响较大的风险
近年来,国际贸易环境不确定性加剧,逆全球化思潮持续蔓延,部分国家推行贸易保护政策,并频繁借助长臂管辖等手段,对我国集成电路产业形成一定冲击。集成电路行业高度依赖全球分工与协作,若国际贸易环境发生显著恶化、各地贸易摩擦加剧、保护主义势头延续,则可能对包括本公司在内的集成电路产业链企业造成多方面不利影响,具体表现为上下游交易成本上升,进而对公司整体经营带来压力。

3、新产品研发及技术迭代风险
公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业,技术的升级与产品的迭代速度快,同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢,将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外,高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点,在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。

由于公司下游终端客户多为知名品牌客户,其产品系列齐全,对公司产品型号有相对长期的使用需求,因此,公司大部分主要型号产品在上市后拥有 5年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代和技术迭代,不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向,并持续推出具有竞争力的新产品,将导致公司市场竞争力下降,并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。

4、募集资金投资项目研发及实施风险
本次募集资金投资项目包括全球研发中心建设项目、端侧 AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项目,募投项目的实施将对公司的发展战略和业绩水平产生重大影响。

虽然公司已对募投项目进行了慎重、充分的可行性研究论证,但该研究主要基于当前产业政策、市场环境和技术水平等因素作出。若出现募集资金不能及时到位、市场或产业环境出现重大不利变化、技术研发成果及投资成本等客观条件发生较大不利变化等情况,可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停滞,则本次募集资金投资项目是否能够按时实施、研发产品是否能够成功上市并实现产业化将存在不确定性。

5、募投项目新增折旧或摊销影响公司利润的风险
公司本次募集资金投资项目中包含规模较大的资本性支出。项目建成并投产后,公司固定资产及无形资产规模将有所增长。本次募投项目的实施会导致公司未来整体折旧和摊销金额增加,虽然公司已对本次募集资金投资项目进行了较为充分的市场调查及可行性论证,预计项目实现的利润规模以及公司未来盈利能力的增长能够消化本次募投项目新增折旧和摊销。但鉴于未来行业发展趋势、下游客户需求以及市场竞争情况等存在不确定性,在本次募投项目对公司经营整体促进作用体现之前,公司存在因折旧或摊销增加而导致利润下降的风险。

6、募集资金投资项目效益低于预期的风险
本次发行的募投项目拟使用募集资金金额合计不超过 190,132.00万元,本次募集资金投资项目的实施计划和实施进度系依据发行人及行业的过往经验制定,经济效益数据系依据可研报告编制当时的市场即时和历史价格以及相关成本等预测性信息测算得出。

若项目在建设过程中出现不可控因素导致无法按预期进度建成,或项目建成后的市场环境发生不利变化导致行业竞争加剧、产品价格下滑、产品市场需求未际效益低于预期水平。

7、毛利率波动风险
近年来,集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高,竞争逐步加剧。国际方面,公司与同行业龙头企业相比,公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在较大差距;在国内方面,公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多。公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈的特点。为维持较强的盈利能力,公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力,公司综合毛利率将面临下降的风险,进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位,降低持续盈利能力。

8、存货规模较大及跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成。报告期各期末,公司存货账面价值分别为 87,943.36万元、67,474.91万元、59,135.72万元和63,152.13万元;公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备,报告期各期末存货跌价准备余额分别为 9,681.80万元、11,257.88万元、11,588.96万元和 11,120.45万元。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压,将导致公司存货跌价风险增加,对公司的盈利能力产生不利影响。

9、汇率波动风险
因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算,艾唯技术记账本位币为美元,同时公司存在较多的境内外母子公司关联交易,汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益-外币报表折算差造成影响。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化,将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。

二、发行人本次发行情况
(一)本次发行的证券类型
本次发行证券的种类为可转换为公司 A股股票的可转换公司债券。该 A股可转换公司债券及未来转换的公司 A股股票将在上海证券交易所科创板上市。


)发行数量 可转换公司债券拟发行数量不超过 )票面金额和发行价格 发行的可转换公司债券按面值发行 )募集资金投向 次向不特定对象发行可转换公司债券 本数),扣除发行费用后的募集资19,013,200张( 每张面值为人 的募集资金总 净额将用于投
项目名称总投资额
全球研发中心建设项目148,472.97
端侧 AI及配套芯片研发及产业化项目36,593.61
车载芯片研发及产业化项目31,658.39
运动控制芯片研发及产业化项目28,735.53
245,460.50 
在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前,公司将根据募集资金投资项目实施的重要性、紧迫性等实际情况先行投入自有或自筹资金,并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

如本次发行实际募集资金(扣除发行费用后)少于拟投入本次募集资金总额,经公司股东大会授权,公司董事会(或董事会授权人士)将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用,不足部分将通过自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下,公司董事会可根据项目实际需求,对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

(五)债券期限
本次发行的可转换公司债券的存续期限为自发行之日起六年。

(六)发行方式与发行对象
本次 A股可转换公司债券的具体发行方式由公司股东大会及类别股东大会授权董事会(或董事会授权人士)与保荐人(主承销商)协商确定。本次 A股可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法律、法规禁止者除外)。

三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况、联系地址、电话和其他通讯方式
(一)本次证券发行上市的保荐代表人
中信建投证券指定李重阳、张铁担任本次向不特定对象发行可转换公司债券的保荐代表人。

上述两位保荐代表人的执业情况如下:
李重阳先生:保荐代表人,硕士研究生学历,现任中信建投证券股份有限公司投资银行业务管理委员会总监,曾主持或参与的项目有:思特威 IPO、恒玄科技 IPO、宁波乐惠 IPO、澜起科技 IPO、上海贝岭发行股份购买资产、通用股份非公开发行、泛海控股非公开发行等,无作为保荐代表人现在尽职推荐的项目,在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定,执业记录良好。

张铁先生:保荐代表人,硕士研究生学历,现任中信建投证券股份有限公司投资银行业务管理委员会执行总经理,曾主持或参与的项目有:仙琚制药 IPO、光线传媒 IPO、拉卡拉 IPO、澜起科技 IPO、中芯国际 IPO、申菱环境 IPO、炬光科技 IPO、爱迪特 IPO、景兴纸业非公开发行、华录百纳非公开发行、慈文传媒非公开发行、航天信息可转债常熟汽饰可转债南大光电非公开发行、中国长城非公开发行、新丽传媒私募债、万好万家重大资产重组、三湘股份重大资产重组、恒信移动重大资产重组等,无作为保荐代表人现在尽职推荐的项目,在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定,执业记录良好。

(二)本次证券发行上市项目协办人
本次证券发行项目的协办人为杜登瑞,其执业情况如下:
杜登瑞先生:保荐代表人,硕士研究生学历,现任中信建投证券投资银行业务管理委员会高级经理,曾主持或参与的项目有:思特威 IPO等。杜登瑞先生在
四、关于保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明
(一)截至 2025年 9月 29日,中信建投证券交易部、衍生品交易部、固定收益部、资金运营部等自营持仓持有发行人 519股股票,资产管理部持有发行人542股股票,中信建投基金持有发行人 5,500股股票。综上,中信建投证券及子公司在二级市场共持有艾为电子 6,561股股票,占发行人本次向不特定对象发行可转换债券前股本比例为 0.00%,不构成重大影响。保荐人相关持股情形履行了《证券发行上市保荐业务管理办法》第四十一条规定的利益冲突审查程序。

除上述情况外,保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况。保荐人已建立有效的信息隔离墙管理制度,保荐人上述持有发行人股份的情形不影响保荐人及保荐代表人公正履行保荐职责。

(二)截至本上市保荐书出具日,不存在发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况; (三)截至本上市保荐书出具日,不存在保荐人的保荐代表人及其配偶,董事、监事、高级管理人员拥有发行人权益、在发行人任职等情况;
(四)截至本上市保荐书出具日,不存在保荐人的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况;
(五)截至本上市保荐书出具日,不存在保荐人与发行人之间的其他关联关系。

五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项
保荐人已按照法律法规和中国证监会及上交所相关规定,对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查,充分了解发行人经营状况及其面临的风险和问题,履行了相应的内部审核程序。通过尽职调查和对申请文件的审慎核查,中信建投证券作出以下承诺:
(一)有充分理由确信发行人符合法律法规和中国证监会及上交所有关证券发行上市的相关规定;
(二)有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏;
(三)有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意见的依据充分合理;
(四)有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见不存在实质性差异;
(五)保证所指定的保荐代表人及本保荐人的相关人员已勤勉尽责,对发行人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查;
(六)保证上市保荐书、与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏;
(七)保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、中国证监会的规定和行业规范;
(八)自愿接受中国证监会依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的监管措施;
(九)中国证监会、上交所规定的其他事项。

中信建投证券承诺,将遵守法律、行政法规和中国证监会、上交所对推荐证券上市的规定,自愿接受上交所的自律监管。

六、保荐人关于上市公司是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》《证券法》和中国证监会及上海证券交易所规定的决策程序的说明
本次发行方案已分别于 2025年 7月 27日、2025年 8月 14日经发行人第四届董事会第十二次会议、2025年第一次临时股东大会审议通过。

经核查,发行人已就本次证券发行履行了《公司法》《证券法》及中国证监会以及上海证券交易所的有关业务规则规定的决策程序。

七、保荐人关于发行人是否符合板块定位及国家产业政策所作出的专业判断以及相应理由和依据,以及保荐人的核查内容和核查过程
(一)核查内容及过程
1、查阅了《战略性新兴产业分类(2018)》《产业结构调整指导目录(2024年本)》《科创属性评价指引(试行)》《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》等业务规则及产业政策;
2、查阅了公司年度报告、核心技术相关专利证明文件、本次募集资金投资项目的可行性研究报告;
3、访谈发行人管理层,了解发行人产品技术路线、技术水平、本次募投项目情况。

(二)核查结论
公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业,主营业务为芯片研发和销售。本次募集资金投资项目为全球研发中心建设项目、端侧 AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项目,资金投向围绕主营业务进行。

集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。其中,集成电路设计行业属于国家重点支持的科技创新领域,《战略性新兴产业分类(2018)》将集成电路芯片设计及服务认定为“新一代信息技术产业”,《产业结构调整指导目录(2024年本)》将集成电路设计划分为“鼓励类”的信息产业

本次募集资金拟投资的“全球研发中心建设项目”,将重点建设专业化研发实验室,其中包括可靠性实验室与通用实验室(触觉反馈实验室、光学防抖实验室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室),用以支撑公司高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片三大核心产品线,满足公司未来新兴产品的研发需求,为人工智能、物联网、汽车、工业等应用领域的芯片研发提供技术支撑能力。项目建设完成后,公司基础设施将得到优化,研发技术水平将得到进一步增强。

本次募集资金拟投资的“端侧 AI及配套芯片研发及产业化项目”将依托于公司现有的技术积累和客户基础,推进端侧 AI及配套芯片的研发和量产。本项目不仅将对已有电源管理和信号链芯片产品进行迭代升级,进一步降低产品功耗,提升产品性能。同时,公司将基于在数模混合芯片领域的经验和技术积累,进行MCU+NPU双核异构高算力、DSP+NPU集成存算一体多核等端侧 AI芯片的开发。通过本项目的实施,公司产品矩阵更加丰富和完善,并能够更好契合端侧AI场景对低功耗、低延迟的要求,为端侧 AI设备的高效稳定运行提供核心支撑。

本次募集资金拟投资的“车载芯片研发及产业化项目”将依托于公司现有的技术积累和客户基础,围绕车载音频芯片、车载电源管理和驱动芯片、车载信
九、保荐人关于本项目的推荐结论
本次发行上市申请符合法律法规和中国证监会及上交所的相关规定。保荐人已按照法律法规和中国证监会及上交所相关规定,对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查,充分了解发行人经营状况及其面临的风险和问题,履行了相应的内部审核程序并具备相应的保荐工作底稿支持。

保荐人认为:本次上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券符合《公司法》《证券法》等法律法规和中国证监会及上交所有关规定;中信建投证券同意作为上海艾为电子技术股份有限公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的保荐人,并承担保荐人的相应责任。

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