[担保]软通动力(301236):为全资子公司担保额度调整
软通动力信息技术（集团）股份有限公司 关于为全资子公司担保额度调整的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年11月28日召开第二届董事会第二十三次会议，审议通过了关于为全资子公司担保额度调整的议案。本次申请授信暨提供担保事项无需股东大会审议批准。现将有关情况公告如下： 一、担保额度调整情况概述 软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年6月25日召开第二届董事会第九次会议，审议通过《关于为全资子公司申请供应商授信额度提供担保的议案》，公司为全资子公司智通国际信息技术有限公司（以下简称“智通国际”）向供应商 INTELSEMICONDUCTOR（US）LLC（英特尔半导体（美国）有限公司）申请使用不超过7,000万美元的授信额度提供连带责任担保，担保期间为2024年7月1日至2026年12月31日。具体内容详见公司2024年6月26日于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于申请授信额度暨提供担保的公告》（公告编号：2024-044）。 为支持全资子公司智通国际业务发展，满足其日常生产经营资金需求，公司拟将上述担保额度由7,000万美元调整为10,000万美元。除额度调整外，其余担保内容不变。 二、担保额度预计情况
三、被担保人基本情况 智通国际信息技术有限公司 成立日期：2010年12月8日 企业地址：香港中环康乐广场8号交易广场第一期29楼 法定代表人：潘春节 注册资本：5000万美元 主营业务：计算机产品研发和销售。 股权结构：公司间接持有智通国际100%股权 关联关系：智通国际为公司全资子公司，不是失信被执行人。 智通国际主要财务数据：
四、担保协议的主要内容 公司拟为智通国际向供应商 INTELSEMICONDUCTOR（US）LLC（英特 尔半导体（美国）有限公司）申请使用不超过10,000万美元的授信额度提供连带责任担保，担保期间为2024年7月1日至2026年12月31日，具体以公司及子公司最终与各方签订的书面文件为准。 根据《公司章程》等相关规定，本次为全资子公司担保额度调整事项属于董事会审批权限范围之内事项，无需股东大会审议，董事会授权总经理刘天文先生或其指定人士代表公司办理相关手续，并签署上述担保的各项法律文件。 五、相关审议程序 公司董事会2025年11月28日审议通过了关于为全资子公司担保额度调整的议案，公司董事会认为，本次担保额度调整有利于支持全资子公司智通国际业务发展，满足其日常生产经营资金需求，保障业务的持续健康发展。智通国际具备相应的偿债能力，其为公司合并报表范围内的全资子公司，公司对智通国际有实质的控制权，能够对其实施有效的业务、资金管理的风险控制，确保公司资金安全，本次担保额度调整在公司风险承受范围内，符合全体股东的利益。 六、累计对外担保数量及逾期担保的数量 截至本公告披露日，公司及控股子公司实际担保主债权余额为375,749.54万元（不含控股子公司对控股子公司、控股子公司对母公司担保），占2024年末经审计归属于上市公司股东的净资产的比例为35.53%，，公司及控股子公司不存在对合并报表外单位提供担保的情形。本次审议提供担保后，公司及控股子公司的担保额度总金额为923,789.00万元（不含控股子公司对控股子公司、控股子公司对母公司担保，含548,039.46万元实际未使用的担保金额）。 公司及控股子公司不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担担保的情形。 六、备查文件 （一）第二届董事会第二十三次会议决议； （二）深圳证券交易所要求的其他文件。 特此公告。 软通动力信息技术（集团）股份有限公司 董 事 会 中财网
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