车载CIS爆发 晶方科技光电融合加速

时间：2026年07月08日 20:11:30 中财网

　　数据显示，晶方科技2025年芯片封装及测试业务收入达11.35亿元，同比增长38.92%，毛利率提升5.07个百分点至49.90%。光学及其他业务收入3.24亿元，同比增长10.54%，毛利率升至39.33%。公司已形成覆盖8英寸、12英寸的WLCSP及TSV量产能力，并通过Anteryon布局精密光学全链条。

　　
　　一份研报观点认为，车载CIS封装进入放量期，智能驾驶升级带动单车摄像头数量和规格提升，将持续驱动封装业务增长。研报指出，“键合+TSV”高密度互连能力与前端晶圆级加工优势高度匹配，有望切入AI驱动的800G、1.6T光模块光电芯片集成环节，打开远期增长边界。研报认为，Anteryon补齐自由曲面和晶圆级光学能力后，产品从单一元件向组件、模块延伸，显著提升单机价值量，优化收入结构。

　　
　　研报认为，车载CIS基本盘稳固叠加光学业务升级，共同构筑公司第二成长曲线。随着光电合封技术落地，晶方科技在智能汽车和AI算力两大热点领域的渗透率有望稳步提高，业绩弹性将逐步释放，为股价提供持续催化。