上海合晶SOI布局落地 12寸扩产驱动业绩爆发

时间：2026年07月21日 21:20:58 中财网

　　上海合晶推进郑州合晶二期12英寸扩产项目，子公司现有12英寸外延片产能48万片/年，新增规划72万片/年，2026年6月产线启用后总产能将达120万片/年。同时公司出资1.07亿元，持股约29.72%设立SOI硅片合资公司，计划分三期建设21.6万片年产能。

　　
　　一份研报观点认为，在半导体产业链自主可控趋势下，公司12英寸产能释放将精准对接国内晶圆厂扩产需求，加速进口替代。数据显示，2025年全球SOI晶圆市场规模约15.38亿美元，预计2032年将达到28.47亿美元，目前国内高端SOI严重依赖进口。公司此次布局SOI切入高附加值领域，产品可广泛应用于射频前端、FD-SOI逻辑芯片、功率器件及硅光子等领域，单片出厂价通常在500-800美元。

　　
　　研报指出，当前下游客户库存回归合理，功率器件和模拟芯片需求回暖，外延片销量增加，产能利用率维持高位，将直接带动公司收入和净利润上升。SOI项目与郑州12英寸扩产形成协同，能有效降低基础设施和运营成本，提升整体垂直整合能力与客户粘性。

　　
　　研报认为，这些积极布局将使公司从传统硅片向高端半导体材料升级，打开长期成长空间，预计2026至2028年收入和归母净利润将实现稳步较快增长。