科技硬件分化修复机会浮现 量增龙头最确定

时间：2026年07月26日 17:45:25 中财网

　　数据显示，7月以来科技硬件板块出现明显调整，市场对AI商业化进度和资本开支可持续性的讨论增多。同时OpenRouter数据显示Token消耗量仍保持上行趋势，7月10日GPT-5.6上线后OpenAI旗下Codex用户规模爆发式增长，这些积极信号在回调中尚未被充分定价。

　　
　　一份研报观点认为，2026年下半年市场将从成长绝对占优进入风格拉锯状态，但AI产业趋势仍有较大想象空间。研报指出，成长风格顶部往往由流动性预期拐点与产业趋势拐点共振决定，目前美联储加息预期已一定程度演绎，存在回摆可能，为科技硬件修复提供契机。

　　
　　研报认为，本轮调整更多是资金消化拥挤度所致，AI产业并未出现“大是大非”证伪，历史几次调整后均被产业数据打破质疑，开启新一轮行情。展望后市，资金面矛盾缓解后，板块有望出现分化修复。核心在于重“量”不重“价”，优选量增逻辑主导的方向，这些细分受资本开支增长驱动，更具确定性。

　　
　　研报指出，2026年全球云厂商资本开支增速预计仍处较高水平，中下游环节因用户粘性和生态壁垒有望获得更好利润分配，因此需要提升对AI中下游的重视度。建议重点关注光模块龙头、半导体设备、国产算力、CPU、AI相关PCB等量增方向，以及EML光芯片、磷化铟衬底等具备较高技术壁垒的环节。对于部分涨价逻辑品种则需去伪存真，甄别真实供需矛盾。

　　
　　整体来看，风格切换已是进行时，但科技硬件修复行情仍可期待，产业趋势支撑下相关龙头有望迎来分化表现。