万亿活水驰援A股！市场探底企稳
一、盘面上 整体市场处于底部震荡磨底阶段，上周五A股走出极端分化行情，市场做空动能尚未完全释放，情绪整体偏谨慎。今日长鑫科技上市，短期或带动盘面小幅震荡，市场波动仍会延续，但下跌空间已十分有限。 宏观流动性与外围环境迎来双重利好托底，为A股企稳提供强力支撑。流动性层面，央行7月持续加码放水，中期操作合计净投放8000亿，创年内第二高月度投放规模，同时将于7月29日-31日、8月3日开展隔夜逆回购操作，累计投放大额短期资金，持续维系银行体系及资本市场充裕流动性，对冲经济疲软、市场低迷压力。 外围局势迎来缓和拐点，此前压制全球股市的美伊冲突降温，美军暂停对伊朗打击，国际原油价格大幅跳水，两大核心利空因素消解，极大修复全球资本市场风险偏好。 资金层面积极信号显著，上周五市场风格明显好转，机构结束此前微幅净流出状态，转为中幅净流入，卖盘大幅萎缩、买盘持续释放，下跌途中主力抄底动作明确；游资虽买入力度小幅回落，但依旧维持净流入态势，资金整体做多意愿逐步回暖。综合来看，今日A股大概率走出低开高走、探底回升走势，周内大盘有望站稳10日线，正式开启止跌企稳行情。 二、板块分析 1. 能源设备板块 板块核心驱动为国网超预期投资落地，2026年上半年国网固定资产投资超3100亿元、同比增长12.6%，叠加“十五五”4万亿巨额投资规划，重点倾斜特高压、智能配电网改造，行业供需格局持续改善，多家企业上半年业绩大幅增长。资金端，近一月10家公司获主力分批低吸加仓；技术面，板块成功站上10日线，周五随大盘回调但守住关键支撑，本周不破10日线即可确认中期底部，中线修复行情可期。 2. 半导体设备板块 行业基本面迎来重磅利好，韩美达成万亿级半导体供应链大单，叠加全球半导体设备交付周期大幅拉长，行业供需紧张格局加剧，2026-2028年全球设备销售额将持续创新高，行业高景气度延续。作为AI算力核心活跃分支，板块率先止跌抗跌性极强，近一月20家公司获主力大幅加仓，是机构重点布局的科技赛道。技术面，板块在60日线附近企稳震荡，本周若反弹站稳60日线，将彻底修复中短期趋势，爆发力度极强。 3. 玻璃基板板块 行业迎来合作催化，两大行业龙头达成玻璃基板合作，叠加TGV玻璃基板作为AI先进封装核心载体，可大幅提升芯片封装效率、降耗，赛道成长逻辑清晰。但目前行业大规模商用尚未落地，题材落地性偏弱。资金端仅4家公司获小幅加仓，主力吸筹不充分；技术面持续受5日线压制，处于短期下跌通道，仅适合短线博弈，需等待站稳5日线后再把握反弹机会。 此外，机构资金最新调仓显示，算力租赁获大幅加仓，CPO、PCB、先进封装、机器人、商业航天、化工等多个赛道获小幅布局，而电力、能源设备短期遭小幅减仓，创新药延续小幅流出态势，整体以高低切换、分散布局为主。 三、热点个股 机构重点重仓 1. 贤丰控股(002141)：半导体元件核心标的，上周五获5家机构买入、3家卖出，单日机构净买入1.17亿元，为全市场机构净买入最高个股。近10日机构4次净买入且买入力度持续提升，主力中线布局意图明确，资金认可度极高。 2. 凯迪股份(605288)：机器人赛道潜力标的，上周五2家机构合计净买入1475.22万元，买入占比达11.76%，位居两市机构持股占比榜首，契合机器人赛道机构加仓主线，短期具备修复动能。 游资重点阻击 1. 超卓航科：军工赛道个股，深南东路单日净买入1987万元，借助地缘避险情绪获得游资青睐，短期存在结构性机会。 2. 至纯科技：半导体设备核心个股，获中山东路、湖里大道两大游资联手加仓，合计净买入超3700万元，贴合半导体设备资金主线，短线活跃度有望持续。 板块核心潜力 能源设备：许继电气、中国西电、国电南瑞、双杰电气 半导体设备：长川科技、先导基电、精测电子、托伦斯 玻璃基板：莱宝高科、雷曼光电、长信科技、京东方A .陈.栋.看.市
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