骄成超声(688392):上海骄成超声波技术股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
原标题:骄成超声:关于上海骄成超声波技术股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复 二〇二六年七月 上海证券交易所： 贵所于 2026年 7月 2日出具的《关于上海骄成超声波技术股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕138号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。 根据贵所的要求，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”或“骄成超声”）与国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”、“保荐机构”或“保荐人”）、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚会计师”或“发行人会计师”）对审核问询函中所涉及的问题进行了认真核查并发表意见。现将审核问询函的落实和修改情况逐条书面回复如下，请予以审核。 如无特别说明，本问询函回复报告中的简称或名词释义与《上海骄成超声波技术股份有限公司 2026年度向特定对象发行 A股股票募集说明书（申报稿）》中的相同。 本问询函回复中的字体代表以下含义： 目 录 1、关于募投项目和融资规模 ..................................................................................... 3 2、关于业务与经营情况 ........................................................................................... 61 1、关于募投项目和融资规模 根据申报材料：（1）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 134,396.13万元（含本数），用于半导体先进超声设备研发及产业化项目、高性能功率超声设备研发升级及产业化项目、检测超声技术平台建设项目以及补充流动资金，其中，产业化项目投资财务内部收益率所得税后分别为 13.59%、13.16%；（2）前次募投项目存在延期，截至2026年3月31日，“智能超声波设备制造基地建设项目”投入进度为 49.18%，“骄成超声总部基地及先进超声装备产业化项目”投入进度为52.45%；（3）截至2025年末，公司持有货币资金93,380.61万元、交易性金融资产11,535.45万元，资产负债率为24.16%。 请发行人说明：（1）前次募投项目实施的最新进展，是否能如期达产，并结合本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，说明前次募投项目延期及投入进度较低的相关因素是否对本次募投项目实施构成重大不利影响；（2）本次募投项目产品与现有业务的关系，是否符合投向主业要求，并结合发行人研发进展、客户验证情况、市场需求、现有产能及规划产能情况、募投产品产能利用率及产销率等，说明实施本次募投项目的可行性和产能消化的合理性；（3）本次募投项目各项投资构成情况、测算过程及测算依据，相关测算与公司前次募投项目及同行业公司可比项目是否存在重大差异；（4）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，本次效益测算是否谨慎、合理；（5）结合公司日常资金主要用途、资产负债率等情况，说明在可自由支配资金较大的情况下本次融资的必要性、融资规模的合理性。 请保荐机构进行核查并发表明确意见，请申报会计师核查问题（3）-（5）并发表明确意见。 回复： 一、发行人说明 （一）前次募投项目实施的最新进展，是否能如期达产，并结合本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，说明前次募投项目延期及投入进度较低的相关因素是否对本次募投项目实施构成重大不利影响 1、前次募投项目实施的最新进展，是否能如期达产 公司前次募投项目中，尚未结项的项目为“智能超声波设备制造基地建设项目”及“骄成超声总部基地及先进超声装备产业化项目”，最新进展如下： （1）智能超声波设备制造基地建设项目 “智能超声波设备制造基地建设项目”在无锡构建智能制造生产基地，购进先进生产设备用于生产超声波设备及配件，扩大公司业务规模和生产能力。 该项目主要扩充了新能源电池超声波设备装配产能及焊头、底模等核心声学部件机加工产能。 我国动力电池产销量、装车量在 2021-2022年经历了高速增长后，在 2023-2024年增速明显放缓，下游电池厂商过去规划的产能逐步释放以及新能源汽车销量增速放缓，市场阶段性呈现供大于求，锂电产业增速回落。受此影响，综合考虑无锡生产基地的已形成的产能、订单需求，公司 2023年、2024年募集资金使用进度较慢，以避免出现募投项目不达预期效益、折旧摊销大幅增长、损害股东权益的不利情形。2024年 8月 23日，公司审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司将该项目达到预定可使用状态的日期调整为 2026年 12月，公司前次募投项目延期事项已履行相应审议程序。 “智能超声波设备制造基地建设项目”基于公司已有土地及厂房开展，目前已使用的募集资金主要用于机器设备购置等，均已投入生产。2025年以来，随着储能市场快速增长、新能源汽车领域回暖，以及公司在线束、半导体领域持续进行业务拓展，公司新签订单规模显著提升。无锡生产基地的车床、CNC、线割等现有机器设备利用率已处于较高水平，接近于全天满负荷生产状态，产能紧张时还需通过外协加工进行补充，固定资产投资需求增加。前次募集资金使用进度已显著加快，截至 2026年 6月 30日，该项目募集资金使用比例已达57.01%。公司已就该项目后续资金支出需求制定可行规划，将主要用于五轴加工中心、线切割机床、车铣复合设备、立式加工中心、气淬炉、氮化炉、真空炉等机器采购、部分软件及装修支出等。因尚未达产，该项目尚不适用于效益测算。 综上，公司在手订单快速增长且下游行业景气度较高，公司将继续使用前次募投项目资金推进“智能超声波设备制造基地建设项目”建设，预期项目能够如期达产。 （2）骄成超声总部基地及先进超声装备产业化项目 “骄成超声总部基地及先进超声装备产业化项目”通过在上海闵行区购置土地，依托上海交通大学、华东师范大学及周边区域形成的“大零号湾”环大学科技园科创带的优势地位，建设公司总部、研发中心、产业化中心、销售中心等。 随着公司销售规模不断提升和对应人才团队的持续建设，公司现有研发、装配、调试、办公场地已无法满足公司日益增长的发展需求。2020年末至2024年末，公司员工人数从 229人增长至 746人，其中，研发人员从 104人增长至 278人。虽然公司 IPO募投项目规划了无锡生产基地和总部研发中心，但是相关投入主要为生产设备和研发设备的投入，未用于土地的购置和厂房的建设，目前上海区域的生产及办公活动仅能依托租赁场地开展。因此，2024年经董事会及股东大会审议通过，公司使用超募资金建设“骄成超声总部基地及先进超声装备产业化项目”，本项目为公司的总部搬迁项目，解决公司现有研发、装配、调试和办公场地不足的问题，同时提升公司品牌建设和软实力，有助于提升公司的品牌影响力和人才团队的建设。 “骄成超声总部基地及先进超声装备产业化项目”于 2024年 12月开工，建设周期为 36个月，达到预计可使用状态时间为 2027年 12月。该项目因涉及建筑施工工程而建设周期较长，目前尚处于工程建设阶段，不存在建设进度较慢的异常情形，不存在延期事项。截至 2026年 6月 30日，该项目募集资金使用比例已达 56.16%，公司已就该项目后续资金支出需求制定可行规划，将继续用于土建及基础工程、外立面工程、空调系统、弱电工程、装修工程等支出。 因尚未投产，该项目尚不适用于效益测算。 综上，本项目是公司解决场地发展瓶颈、兼具品牌建设、人才集聚等多重价值的重要布局，公司将继续使用超募资金推进本项目建设，预期项目能够如期达产。 2、本次募投项目与前次募投项目的区别与联系 公司本次募投项目规划如下： 单位：万元
（1）“半导体先进超声设备研发及产业化项目”与前次募投项目的区别与联系 公司本次募投项目“半导体先进超声设备研发及产业化项目”将通过购置先进研发及生产设备，扩大半导体封测超声波设备的生产规模并持续推进设备开发升级，紧跟封测工艺迭代趋势，提高产品性能与工艺适配能力，提升公司在半导体业务领域的综合竞争实力。 前次募投项目实施时，公司半导体领域业务尚处于起步阶段，仅获取零星订单且尚未形成收入，故前次募投项目主要投向锂电领域超声波设备及配件的扩产，未大规模规划其他新兴应用领域产能。近年来，随着公司在半导体领域持续进行研发投入、市场拓展，产品线逐步丰富，客户数量逐步增加，在封测环节，形成了涵盖端子/Pin针焊接、引线键合、固晶、无损检测等工序的超声波应用解决方案，部分产品如超声波 Pin针焊接机、超声波端子焊接机已实现批量量产或小批量量产，公司第二增长曲线业务初见成效。因此，本次募投项目将用于推进半导体封测超声波设备的量产供货与迭代升级，是在前次募投项目的基础上应用领域的拓展与技术实力的提升。 具体来看，在产品类型、应用领域、客户群体、生产流程、所需设备、核心技术等方面，本次募投项目“半导体先进超声设备研发及产业化项目”与前次募投项目的区别与联系如下：
（2）“高性能功率超声设备研发升级及产业化项目”与前次募投项目的区别与联系 公司本次募投项目“高性能功率超声设备研发升级及产业化项目”将通过购置先进研发及生产设备，推进各类高性能功率超声设备及配套设备的研发升级及产能扩充，满足线束连接器、新能源电池、航空航天等领域的应用需求。 功率超声是公司长期深耕的优势技术领域，在过往发展历程中，公司已在超声裁切、超声焊接等技术方面形成了深厚的研发积淀及丰富的行业应用经验，在轮胎、锂电等应用领域占据较高的市场份额，前次募投项目即主要投向新能源电池领域超声波设备及配件的扩产。功率超声技术作为一种高效、精密、绿色的能量处理方式，在现代制造业中发挥着不可替代的作用，随着超声波基础理论研究和应用技术的发展，在下游锂电、线束、航空航天等行业技术更新迭代的驱动下，功率超声技术的应用边界不断拓展，市场对功率超声设备的输出功率、加工精度、自动化集成度及长期稳定性提出了更高要求。因此，公司本次募投项目聚焦线束连接器、新能源电池、航空航天等高增长空间、高技术壁垒的应用领域，拓展功率超声技术应用场景，提升产品性能指标，巩固公司在功率超声领域的技术领先优势。 具体来看，在产品类型、应用领域、客户群体、生产流程、所需设备、核心技术等方面，本次募投项目“高性能功率超声设备研发升级及产业化项目”与前次募投项目的区别与联系如下：
在技术路线、研发项目、应用领域等方面，本次募投项目“检测超声技术平台建设项目”与前次募投项目的区别与联系如下：
检测超声与功率超声虽在技术原理与应用逻辑上存在本质差异，但二者共享超声波基础理论等底层技术积累，且在半导体封测、新能源电池等下游领域可形成“超声加工+超声检测”的一体化解决方案，产生显著的协同效应。公司可充分利用现有功率超声技术平台的技术基础、研发团队、供应链体系及客户资源优势，快速切入检测超声领域，缩短研发周期，降低市场开拓成本，实现两大技术分支的协同发展。本次募投项目的实施，将进一步拓宽公司技术护城河，增强在新能源汽车、半导体、航空航天、医疗器械等高增长领域的综合竞争力，为公司实现长期可持续发展、打造超声波技术生态奠定坚实基础。 （4）本次募投项目与前次募投项目的区别与联系 基于上述对比分析，公司前次与本次募投项目均围绕公司核心超声波技术主业展开，依托共通的基础核心技术平台与相似的生产流程框架。 前次募投项目聚焦于超声波技术主业的产能奠基与技术储备，主要投向新能源电池领域超声波设备及配件的扩产；本次募投项目为应用领域的延伸与技术实力的提升，围绕半导体、线束连接器、新能源电池、航空航天等领域，提升公司对上述产品的批量供应能力，扩大零部件自产范围；推进上述领域产品迭代升级，完善公司超声波技术平台建设。 3、前次募投项目延期及投入进度较低的相关因素不会对本次募投项目实施构成重大不利影响 公司前次募投项目“智能超声波设备制造基地建设项目”进行了延期，报告期内实施进度较慢，具体原因如下： （1）下游锂电行业周期性调整：我国动力电池产销量、装车量在 2021-2022年经历了高速增长后，在 2023-2024年增速明显放缓，下游电池厂商过去规划的产能逐步释放以及新能源汽车销量增速放缓，市场阶段性呈现供大于求，锂电产业增速回落。受此影响，综合考虑无锡生产基地的已形成的产能、订单需求，公司 2023年、2024年募集资金使用进度较慢，以避免出现募投项目不达预期效益、折旧摊销大幅增长、损害股东权益的不利情形。 （2）建设投资及铺底流动资金尚未使用完毕，设备投资进度已较高：本项目基于公司已有土地及厂房开展，项目投资主要由建设投资、设备投资、软件投资、预备费及铺底流动资金构成。受下游行业周期性调整影响，公司在项目初期未进行大规模建设改造，同时为与项目整体建设进展相匹配，公司对铺底流动资金的使用也较少，上述两项投资支出比例不高，是项目投入进度较低的原因之一。若仅考虑与产能提升更为相关的设备投资进展，截至 2026年 6月30日，支出比例已超过 70%。 截至目前，导致前次募投项目延期的外部因素已经消除，具体如下： （1）新能源电池行业显著回升，储能电池与动力电池需求旺盛。 2025年以来，在储能电池与动力电池双轮驱动下，新能源电池行业显著回升。随着全球能源转型加速推进，新型储能作为构建新型电力系统的关键环节，其装机规模快速扩大，储能电池需求亦持续攀升，根据中国汽车动力电池产业创新联盟数据，2025年储能电池累计销量为 499.6GWh，同比增长 101.3%。随着国内新能源汽车市场渗透率稳步提升，叠加出口市场的持续拓展，动力电池需求持续增长，根据中国汽车动力电池产业创新联盟数据，2025年动力电池累计销量为 1200.9GWh，同比增长 51.8%，增速均较 2024年明显提升。宁德时代、比亚迪等龙头电池企业基于对未来中长期需求的乐观判断，已陆续启动新一轮产能扩张计划，产线建设及设备更新需求集中释放，为公司超声波焊接设备带来了庞大且可持续的采购需求。下游行业景气度的实质性提升，为前次募投项目后续建设的顺利推进及产能消化提供了坚实的市场保障。 （2）公司产品结构进一步分散，受单一下游领域波动影响风险较小。 作为一家超声波技术平台型企业，公司近年来在稳固新能源电池领域优势地位的同时，积极向半导体封测、线束连接器、非金属焊接、医疗等新兴应用领域拓展，并取得了显著成效。其中，半导体超声波设备、线束连接器超声波设备等业务收入规模快速提升，2025年在主营业务收入中的合计占比提升至26%；新能源电池超声波设备的收入占比由 2023年的 62%下降至 29%，收入结构较前次募投项目实施时进一步分散。公司产品与客户的多元化布局，使得经营业绩对单一锂电行业周期波动的敏感度显著降低，抗风险能力与持续经营能力显著增强，为本次募投项目产能的平稳消化提供了多维度的需求支撑。 综上所述，前次募投项目延期及投入进度较低的相关因素不会对本次募投项目实施构成重大不利影响。 （二）本次募投项目产品与现有业务的关系，是否符合投向主业要求，并结合发行人研发进展、客户验证情况、市场需求、现有产能及规划产能情况、募投产品产能利用率及产销率等，说明实施本次募投项目的可行性和产能消化的合理性 1、本次募投项目产品与现有业务的关系，是否符合投向主业要求 公司现有业务为超声波设备的研发、设计、生产与销售，致力于为客户提供专业的超声波应用及智能装备解决方案。公司通过自身完善的超声波技术平台，依靠以超声波技术为核心的基础研发技术和创新技术，拥有向不同行业应用拓展的能力，可根据下游不同行业的需求开发出满足应用要求的各类超声波设备和配件，目前主要产品包括新能源电池超声波设备、线束连接器超声波设备、半导体超声波设备、非金属超声波设备等。 本次募投项目产品与现有业务的关系分别如下： （1）半导体先进超声设备研发及产业化项目 半导体先进超声设备研发及产业化项目围绕超声波技术应用展开，系对公司现有半导体领域业务的产能扩充，并在现有机型基础上进行持续研发升级，满足半导体封测行业工艺快速更新迭代的需求。本募投项目相关产品已初步形成一定业务规模，具备稳定商业化落地场景与充足订单储备支撑，符合投向主业要求，具体如下： 近年来公司在半导体领域持续加大研发投入，将其作为战略重点发展方向。 在封测环节，公司形成了涵盖端子/Pin针焊接、引线键合、固晶、无损检测等工序的超声波应用解决方案，超声波端子焊接设备、Pin针焊接设备和超声波键合机等核心产品已成功切入头部客户供应链，市场认可度持续提升，相关产品订单呈快速增长态势；可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内头部半导体存储厂商订单并完成交付；超声波固晶机已获得客户正式订单，产品验证进展顺利。 最近三年，公司主营业务收入中半导体超声波设备的收入分别为 1,587.32万元、4,693.09万元和 9,637.99万元，已初步形成一定业务规模，增长势头强劲。最近三年，公司半导体领域新签订单（含设备及配件）分别为 0.47亿元、0.99亿元及 2.05亿元，呈现快速增长趋势，为本项目实施提供了充足订单储备支撑。 本项目将扩大半导体封测超声波设备的生产规模，推进设备持续开发升级。 在产能建设方面，半导体系列产品对生产空间洁净度及精密装配条件、零部件加工精密程度及一致性有较高要求，才能确保设备在批量出货时具有稳定表现。 公司目前主要负责生产工序中关键部件的加工、组装和测试环节，如发生器、换能器、焊头、底模等，而对于机架、机箱、夹具等结构件主要进行定制化采购。随着新签订单的快速增长，公司目前符合半导体级生产标准的机器设备、生产空间已趋于饱和，外购部件在加工精度与批量一致性方面亦难以满足规模化交付要求。因此，本次募投项目规划建设半导体级洁净生产环境及配套精密加工设备，提高半导体产品零部件自制比例，优化各环节的产品质量控制，提升产品批量出货时的稳定性与一致性。 在研发升级方面，半导体行业具有工艺更新迭代较快、技术路线多样化的特点，公司的半导体超声波设备需紧跟封测工艺发展趋势，在设备精度、兼容性、生产节拍、长期稳定性等维度不断提升，适配半导体厂商对工艺制程的提升需求。相较于 K&S、Hesse、ASMPT、Sonoscan、PVA等国际设备厂商，公司进入半导体应用领域的时间尚短，在技术积累、量产经验方面较国际设备厂商尚有不足，因此在半导体设备国产化进程加速的战略窗口期，更需要通过高强度、持续性的研发投入来实现追赶和超越。 综上所述，本项目是公司深化半导体领域战略布局、拓展产品应用边界、推动半导体业务向规模量产跨越的关键举措。项目实施后，公司将有效突破当前产能瓶颈，提升核心零部件自制能力与批量化生产质量管控水平，同时强化研发实力与工艺迭代能力，为半导体业务的持续快速增长奠定坚实的产业化基础。 （2）高性能功率超声设备研发升级及产业化项目 高性能功率超声设备研发升级及产业化项目围绕超声波技术应用展开，系对公司现有新能源电池、线束连接器、非金属等功率超声重点领域业务的产能扩充，并在现有机型基础上进行持续迭代升级。本募投项目相关产品已初步形成一定业务规模，具备稳定商业化落地场景与充足订单储备支撑，符合投向主业要求，具体如下： 功率超声是公司长期深耕的优势技术领域，在过往发展历程中，公司已在超声裁切、超声焊接等技术方面形成了深厚的研发积淀及丰富的行业应用经验。 公司现有产品体系主要围绕功率超声技术产品展开，尤其在新能源电池领域，凭借过硬的产品质量、稳定的交付能力、成熟的技术解决方案和及时响应的客户服务，已与下游客户建立了深度合作关系。 随着下游新能源汽车、航空航天等行业快速发展及技术迭代更新，功率超声技术的应用场景不断拓展，公司紧跟下游行业发展趋势，重点围绕新能源电池、线束连接器、非金属等领域进行产品布局与技术创新：线束连接器领域，随着高压线束、多股细线焊接以及铝导线替代铜导线的轻量化趋势凸显，超声波焊接较传统连接技术具有显著优势，设备需求快速增长，其中高压线束焊接设备已实现批量量产，低压线束焊接设备已有小批量出货。新能源电池领域，电池工艺持续向高安全性、高能量密度发展，快充电池、大储能电池、固态电池等新型电池技术产业化提速，公司深度参与下游技术演进过程，挖掘超声波技术应用场景，开发焊接设备、除尘设备、监控设备等产品，并对极耳焊接设备进行迭代升级，产品已取得批量订单或小批量订单。非金属领域，伴随着热塑性复合材料的广泛使用，超声波焊接的应用场景也在持续拓展，热塑性材料超声波设备已完成产品研发并取得下游航空器领域知名客户订单。 报告期内，线束连接器超声波设备销售收入分别为 1,798.11万元、8,134.13万元及 10,251.61万元，已初步形成一定业务规模，增长势头强劲；线束连接器领域新签订单（含设备及配件）分别为 0.31亿元、1.27亿元及 1.54亿元，呈现快速增长趋势，为本项目实施提供了充足订单储备支撑。报告期内，新能源电池超声波设备销售收入分别为 32,496.99万元、15,118.26万元及 22,235.94万元，新签订单（含设备及配件）分别为 3.04亿元、4.03亿元及 7.07亿元，其中本募投项目相关产品逐步放量，订单基础及客户资源良好。热塑性材料超声波设备虽在报告期内销量较少、尚未批量出货，但其在航空航天等新兴应用领域具有明确应用需求，公司已与下游多家意向客户进行技术交流，为产品产业化推广提供保障。 综上所述，本项目是公司基于功率超声优势技术基础，向线束连接器、新能源电池、非金属及复合材料等新兴应用领域的战略性延伸。项目实施后，公司将进一步丰富和优化产品矩阵，拓宽功率超声技术应用边界，同时通过产能扩充与制造体系升级，强化规模化交付能力与质量管控水平，为功率超声业务的持续高速增长奠定坚实的产业化基础。 （3）检测超声技术平台建设项目 检测超声技术平台建设项目围绕超声波技术应用展开，系对公司现有以功率超声为主的技术平台的完善，属于对现有业务的技术升级，符合投向主业要求，具体如下： 公司现有超声设备已广泛应用于新能源电池焊接、半导体封装、线束连接器焊接等功率超声领域，在下游客户中积累了良好的口碑声誉，检测超声领域有着广阔的市场空间及迫切的国产化替代需求，是公司未来发展的重要战略方向之一。随着液冷系统市场需求快速增长、航空航天产业快速发展、医疗设备国产替代进程加速，上述新兴领域对高端超声检测设备的市场需求日益凸显。 在液冷领域，算力集群的快速扩张带来了数据中心液冷散热需求的增长，公司液冷板超声波检测设备可为散热安全提供国产化检测方案，开辟新的业务增长空间；在高端医疗器械生产环节，灌封质量及多层结构缺陷的检测需求迫切；在航空航天领域，碳纤维复合材料、航空发动机叶片等关键构件的内部缺陷检测直接关系到飞行安全，对无损检测技术的精度和可靠性提出更高要求。 综上所述，本项目系在公司现有业务基础上开展的研发升级类项目，相关研发课题均围绕公司主要产品超声波设备开展，重点聚焦超声波在检测领域的技术研发和应用。项目实施后，公司将充分发挥功率超声与检测超声在底层技术、核心零部件及客户资源方面的协同效应，突破高端超声检测装备的核心技术瓶颈，完善超声波技术平台的产品矩阵，为公司长期高质量发展奠定基础。 2、结合发行人研发进展、客户验证情况、市场需求、现有产能及规划产能情况、募投产品产能利用率及产销率等，说明实施本次募投项目的可行性和产能消化的合理性 （1）半导体先进超声设备研发及产业化项目 1）研发进展、技术难点及攻克情况 ①研发进展 公司结合市场发展前景与下游需求进行技术创新和产品研发，研发流程通常包括以下阶段：市场论证与可行性分析、项目立项、开发设计、样机研制与测试、小批量量产、批量量产等。 半导体先进超声设备研发及产业化项目主要产品的研发进展如下： ②研发技术难点及攻克情况 本募投项目相关产品的技术难点及攻克情况如下：
③研发可行性保障 自成立以来，公司始终高度重视技术创新能力的提升，公司丰富的人才储备、技术储备及研发成果产业化经验为本项目实施提供了可行性保障。 在人才储备方面，公司研发中心下设超声应用部、机械部、电气部、软件部、研发部、知识产权部等部门，构建了从基础理论研究、核心部件开发到下游行业应用型研发的完整研发体系。截至 2025年末，公司研发人员共 347人，占公司员工总数的比例为 36.45%，其中半导体应用领域研发团队约 130人，专业背景覆盖电子、压电、声学、机械、电气、软件等专业，对半导体领域超声波技术应用有丰富行业经验。 在技术储备方面，依托共通的超声波基础核心技术平台，公司已成功攻克了精密键合、精密运动控制、高频超声波精密成像、复杂结构 AI智能识别等多项关键技术难题。公司过往在超声波行业积累的技术经验，也可复用至半导体产品研发，有效缩短研发周期并降低技术风险。截至目前，与本项目相关的在申请发明专利已有三十余项，形成了较为完善的专利保护体系。 在研发成果产业化方面，凭借对下游客户需求的精准把握、丰富的应用场景与客户资源、从理论层到应用层完善的技术平台，公司具备较强的研发成果产业化能力。报告期内，公司研发投入分别为 11,742.87万元、12,656.79万元和16,001.35万元，占营业收入的比重分别为 22.36%、21.65%和 20.67%，其中，与本募投项目相关的研发成果及成功转化情况如下：
2）客户验证情况 公司积极把握半导体设备行业发展及相关政策支持带来的机遇，持续加强技术研发，成功打破高端超声波检测及焊接设备长期依赖进口的局面，有效满足国内半导体厂商对关键装备的迫切需求，积累了优质的客户资源。 半导体设备行业具有极高的准入壁垒。由于芯片制造对工艺精度、设备稳定性及良率的要求极为严苛，下游晶圆厂在导入新设备时，通常需要经历漫长的验证周期，同时由于供应商转换成本高，设备通过验证并导入产线后，客户粘性极强，不会轻易更换供应商。公司从功率半导体领域切入半导体行业，产品主要用于封测环节，已成功进入功率半导体头部客户供应链，与上汽英飞凌、中车时代、士兰微、芯联集成、安世半导体、长飞半导体、华润微、奕斯伟集团、臻驱科技等知名企业建立了良好合作关系。公司进一步在先进封装领域进行技术开发及商业拓展，应用于半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品的先进超声波扫描显微镜于报告期内已成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单并完成交付，超声波固晶机也获得了客户正式订单。2025年，公司还荣获中车时代、芯联集成等多家客户“优秀供应商”称号，技术、产品和服务能力持续获得下游客户的高度认可与肯定。 本募投项目相关产品的客户验证情况如下： 3）市场需求 半导体封测是确保芯片功能与可靠性的关键环节。根据国际半导体产业协会（SEMI）研究统计，全球半导体封装设备销售额从 2023年的 40亿美元增长至 2024年的 51亿美元，同比增长 28%；2025年、2026年、2027年预计将达到64亿美元、70亿美元、75亿美元。随着人工智能、高性能计算等下游场景对芯片算力密度、存储带宽、能效比的要求持续提升，芯片内部结构日趋复杂，先进封装成为后摩尔时代集成电路产业发展的重要途径，根据 Yole Development、赛迪顾问预测，2028年先进封装测试业市场规模占整体封测的比例近 50%，将为全球封测市场贡献主要增量。 近年来中国半导体行业得到快速发展，集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。根据中国半导体行业协会数据，2020-2023年，我国半导体封测设备市场规模从 2,193.90亿元增长至 2,932.20亿元。根据 SEMI数据，2025年全球半导体设备出货额达 1,350.6亿美元，同比增长 15%，创历史新高，中国台湾、韩国、中国大陆合计占据全球 79%的市场份额，中国大陆设备支出处于近历史高位的 49.31亿美元。根据 SEMI预测，2030年我国半导体设备市场规模将超过560亿美元，作为半导体工艺中的重要工序设备，封测设备进入快速发展阶段。 在功率半导体封测领域，超声波焊接技术凭借其独特的固相连接特性，成为功率模块封装的核心工艺。功率半导体模块（如 IGBT、SiC MOSFET）在工作过程中承受大电流、高电压和高温工况，对内部互连结构的导电性、导热性及可靠性提出了极高要求。超声波焊接利用高频振动使金属界面产生摩擦并实现固态结合，相较于传统锡焊或热压焊工艺，具有显著优势：其一，焊接过程无需助焊剂，避免了残留物对模块长期可靠性的影响；其二，接头处无熔化凝固过程，不生成脆性金属间化合物，连接电阻率极低，有效降低了功率模块的导通损耗；其三，超声波焊接对铝、铜等异种金属材料具有良好的适应性，能够满足功率模块中芯片电极与 DBC/AMB陶瓷基板、铜端子之间的高效互连需求。 在先进封装领域，超声波检测作为一种无损检测手段，亦发挥着不可替代的作用。先进封装内部结构复杂，芯片堆叠层数多、互连密度高，传统光学检测手段难以穿透多层结构发现内部缺陷。超声波扫描显微镜利用高频声波对材料内部进行穿透式成像，能够在无需破坏样品的前提下，非破坏性、高灵敏度地精准识别分层、空洞、裂纹、翘曲等内部缺陷，实现对封装内部质量的可视化检测。这一技术贯穿先进封装从工艺研发到量产监控的全流程，是保障产品良率、实现工艺可追溯性的关键检测手段。随着先进封装集成度不断提升，内部结构的复杂性呈指数级增长，任何微小缺陷都可能导致整个系统失效，超声波检测技术的无损特性使其重要性日益凸显，已成为先进封装制程中不可或缺的质量保障环节。 公司的超声波设备应用于功率半导体封装及半导体先进封装多个关键工序。 半导体封测设备市场长期以来由外资品牌主导，尤其是在先进超声波扫描显微镜、超声波固晶机等高端领域，国产化率极低。公司积极把握半导体设备行业发展及相关政策支持带来的机遇，持续加强技术研发，成功打破高端超声波检测及焊接设备长期依赖进口的局面，随着国产替代进程加速推进及下游客户供应链本土化需求迫切，公司产品具备显著的先发优势与广阔的进口替代空间。 综上，全球半导体封测设备市场正处于快速扩张期，先进封装占比持续提升为行业注入核心增量。超声波技术在半导体封测工序中有显著技术优势，应用空间较大，公司已成功突破半导体超声波设备的技术壁垒，打破进口依赖，在赛道高成长性与高壁垒性的双重驱动下，未来市场空间广阔。 4）现有产能及规划产能情况 ①公司生产模式及现有产能 公司销售的产品多为非标准化设备，在生产管理方面采用“以销定产”与“安全库存”相结合的生产模式。公司产品的生产工序包括物料采购、配件加工、部件及整机组装、程序烧录、产品测试与应用测试等，公司主要负责其中关键部件的加工、组装和测试环节，针对非核心的加工工序，可以通过采用外协加工的方式对产能进行调整。因此，公司会根据订单情况将产能在各类产品间进行规划分配，并在生产过程中通过采用外协加工、增加定制化采购、调配装配人员等方式，保留一定的产能调整灵活性。 报告期内，本募投项目相关产品现有产能如下： 单位：台
②规划产能 本募投项目的规划产能如下： 单位：台
③规划产能订单覆盖率 随着公司在半导体领域的研发投入持续加码及商业化进程加速推进，半导体超声波设备新签订单呈快速增长态势，募投产品的市场验证情况良好。2025年及 2026年上半年，本募投项目相关产品新签订单数量分别已有 160余台及250余台，整体已能够覆盖 T+2年的规划产能。结合其在技术先进性方面的竞争优势以及下游应用场景的持续拓展空间，上述产品具备明确的客户需求和良好的市场前景，产能消化具备合理可行基础。 综上所述，本募投项目根据各产品的研发进展和客户验证情况合理规划产能，相关产品已形成一定订单储备与客户资源积累，项目产能消化具有合理性。 5）募投产品产能利用率及产销率 公司在半导体业务领域的研发投入及商业化已取得初步成效，新签订单规模快速增长，为保障订单的及时交付，公司目前机器设备利用率、装配人工利用率均处于较高水平，整体产能已趋于饱和。关于本募投项目产品的产能利用率情况，请参见本回复“问题 1/一/（二）/2/（1）/4）现有产能及规划产能情况”。 本募投项目产品在 2025年度的产量、销量和产销率情况如下： 单位：台
B.半导体设备行业具有极高的准入壁垒，下游客户在导入新设备时通常设有严格的验证流程和较长的验证周期，公司设备需在客户现场进行长时间的试用，以验证其技术指标能否达到工艺要求，同时配合客户完成多轮技术优化与适配调整。在通过其全面系统性验证流程后，公司设备方能进入其合格供应商名单。2025年生产入库而尚未销售的产品中，部分系在斯达半导、臻驱科技、扬杰科技等客户处试用的设备，为后续正式订单的获取奠定基础。 2025年，与本募投项目相关的半导体超声波设备的产量为 283台，其中已有客户正式订单的设备台数为 177台、试用订单的设备台数为 55台，合计 232台，对当前产量的合计订单覆盖率为 81.98%，表明本募投项目相关产品市场空间较好。 C.经查询同行业公司数据，其同样存在受验收周期影响、当期产量显著增长而销量增长尚有延迟的情形，例如华海清科 2020年及 2021年 CMP设备产销率分别为 54.29%及 38.71%，拓荆科技 2024年主营产品产销率为 54.97%，均主要系验收周期较长所致。 综合公司产能利用率和产销率情况来看，公司现有产能的利用率已处于较高水平，产品生产有较好订单支撑，本次募投具备实施的合理性。 6）本募投项目具备可行性和产能消化合理性 本募投项目规划的产品为半导体先进超声设备，根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，相关设备属于“2、高端装备制造业”“2.1.3、智能测控装备制造”中的“自动半自动超声波焊接机”；就产品的应用领域而言，本次募投项目中的超声波端子焊接设备、超声波 pin针焊接设备等焊接设备同时属于“1、新一代信息技术产业”“1.2.1新型电子元器件及设备制造”中的“半导体器件专用设备制造”；本次募投项目中的超声波扫描显微镜设备和先进超声波扫描显微镜设备属于 1、新一代信息技术产业”“1.2.2电子专用设备仪器制造”中的“半导体与集成电路测试仪器”。本次募投产品方向属于国家支持的科技创新领域，项目实施具备可行性。 本项目实施过程中，项目所需生产设备、核心原材料以向国内厂商采购为主，部分设备、原材料涉及向德国、日本等境外厂商采购的情形，但公司均有准备国产替代方案，相关设备、原材料对外依存度较低，受关税贸易政策变动等外部因素的影响较小，项目实施具备可行性。 报告期内，公司持续加大半导体领域研发投入，本募投项目多款产品已研发出相对成熟的机型，并且通过了下游知名客户的验证，具备切实可行的产业化基础及持续升级迭代的技术保障。目前，全球半导体封测设备市场正处于快速扩张期，先进封装占比持续提升为行业注入核心增量，公司相关产品的市场空间广阔，具备市场推广方面的可行性，而公司现有产能已经无法满足公司的发展需要。公司综合考虑下游市场需求、市场发展趋势、自身经营实际情况等因素规划本次募投项目产能，项目具备可行性和产能消化合理性。 （2）高性能功率超声设备研发升级及产业化项目 1）研发进展、技术难点及攻克情况 ①研发进展 高性能功率超声设备研发升级及产业化项目主要产品的研发进展如下：
②研发技术难点及攻克情况 本募投项目相关产品的技术难点及攻克情况如下：
③研发可行性保障 自成立以来，公司始终高度重视技术创新能力的提升，公司丰富的人才储备、技术储备及研发成果产业化经验为本项目实施提供了可行性保障。 在人才储备方面，公司已建立了新能源电池应用领域专业研发团队约 60人、其他应用领域专业研发团队约 40人，专业背景覆盖电子、压电、声学、机械、电气、软件等。公司研发人员在功率超声领域深耕多年，此前在新能源电池等应用领域已形成成熟的功率超声技术经验，对超声系统、结构优化及工艺适配等具有深刻理解。上述经验与募投项目所涉及的高性能功率超声设备在底层技术原理、核心器件设计、系统集成方法等方面具有高度共通性，可复用至本次募投项目产品研发之中，有效降低研发试错成本并加速产品迭代。 在技术储备方面，公司在新能源电池领域已掌握一体式楔杆焊接、超声监控系统、高速滚动焊接等核心创新技术，相关产品已广泛应用于宁德时代、比亚迪等头部新能源电池厂商产线，打破必能信等国外厂商在这一领域的垄断局面，基本实现国产替代。在线束连接器领域，德国雄克等外资企业占据该领域大多数的市场份额，公司积极布局高功率及超高功率超声系统研发，凭借在超声能量控制、焊接工艺稳定性及设备兼容性方面的技术突破，逐渐打破行业内外资竞争对手的垄断局面，市场份额呈稳步上升趋势。上述领域积累的成熟技术平台及客户应用经验，为本次募投项目产品的性能升级与产业化推广奠定了坚实基础。截至目前，与本项目相关的已授权发明专利十余项，在申请发明专利四十余项，形成了覆盖核心算法、机械结构、工艺方法等多维度的专利保护体系。（未完）  |