宏昌电子ABF膜国产替代加速 一体化龙头高增长可期

时间：2026年08月08日 10:16:26 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，中国FCBGA载板市场规模2025年至2030年有望从77亿元增至239亿元，年复合增速达25.4%。全球ABF膜目前98%被味之素垄断，同期其扩产幅度有限，供需缺口将持续扩大。公司动态显示，宏昌电子与晶化科技合作开发GBF先进封装增层膜，实现ABF膜国产替代，且已形成电子级环氧树脂合成、增层膜制造和覆铜板生产三位一体能力。

　　
　　一份研报观点认为，宏昌电子凭借一体化布局卡位ABF膜国产替代赛道。研报指出，公司类ABF膜将按照FCBGA标配、UHDI选配以及高阶HDI远期渗透的阶梯式放量，充分受益于下游载板需求高速扩张。研报认为，在覆铜板业务上，公司GA-686系列达到M7水平，GA-688N和GA-689已开发至M8、M9等级并绑定Intel与AMD，在AI驱动服务器PCB需求增长11.6%以及2025-2026年十轮涨价背景下，量价齐升弹性显著。

　　
　　研报指出，作为国内产能最大的电子级环氧树脂龙头，公司珠海二期14万吨项目顺利投放，同时三期8万吨功能性环氧树脂已建成，为向PPO、碳氢等高端树脂升级储备产能。超5G树脂和聚醚配方树脂已进入客户认证程序，产品结构持续向高频高速迭代。研报预测公司2026-2028年营收将分别达到53.93亿、71.93亿和98.01亿元，归母净利润2.19亿、6.44亿和14.57亿元，同比实现大幅增长。研报认为，一体化交付模式构筑差异化壁垒，叠加AI产业链机遇与国产替代浪潮，公司有望迎来业绩释放期。