北美巨头上调AI资本开支 PCB上游材料量价齐升可期

时间：2026年08月11日 16:46:29 中财网

　　CFi.CN讯：本周新材料板块指数上涨9.49%，显著跑赢创业板指。其中半导体材料上涨22.82%，电子化学品上涨22.19%，工业气体上涨18.92%。数据显示，北美谷歌、Meta、亚马逊等四大CSP均上调2026年资本开支指引，谷歌从1800-1900亿美元上修至1950-2050亿美元，Meta和亚马逊也分别上调，AI资本开支维持高增长态势。

　　
　　近期机构研报指出，在终端资本开支持续高景气的驱动下，PCB上游材料供需紧平衡逻辑未改。研报认为，电子布核心设备丰田织布机全球交付周期超过一年，高端产能扩张极其有限；HVLP铜箔技术壁垒高，产能集中在少数厂商且扩产周期长。随着AI需求激增，供需缺口将持续存在，电子布和HVLP铜箔有望迎来量价齐升。

　　
　　研报认为，这一趋势为PCB上游材料产业链带来明显发展机遇。树脂领域圣泉集团、东材科技、呈和科技，电子布领域中材科技、宏和科技、菲利华，铜箔领域铜冠铜箔、德福科技，以及覆铜板企业生益科技、南亚新材、华正新材等有望充分受益。基本面来看，AI推动的数据中心建设正大幅提升高性能PCB需求，而上游关键材料供给刚性较强，相关公司业绩增长动力充足，市场表现值得重点关注。