AI服务器放量驱动鸿仕达净利暴增332%
一份研报观点认为,泛半导体放量驱动公司业绩高增,业务结构升级打开盈利弹性。研报指出,随着全球AI算力需求持续释放,泛半导体已成为核心增长引擎,高毛利业务占比提升带动综合毛利率升至34.36%,同比提高8.23个百分点,费用率也随规模扩大得到有效摊薄。 研报认为,公司深耕智能制造装备十余年,客户涵盖立讯精密、富士康等龙头,植散热片机和SOCAMM服务器内存封装设备订单快速增长,先进封装领域布局持续扩充。未来泛半导体业务将形成双轮驱动,预计2026-2028年该板块收入分别达3.93亿、8.80亿和12.51亿元,毛利率稳步提升至55%。公司整体收入和净利润有望保持高速增长,AI相关设备加速放量将显著增强长期成长动能。 中财网
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