AI驱动半导体测试设备价值重估加速

时间：2026年08月18日 17:11:42 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，全球半导体测试设备销售额预计2026年将同比增长31%达到153亿美元，2028年进一步增至208亿美元，2025-2028年复合增速约21%。AI服务器扩容、HBM高带宽内存堆叠层数提升以及先进封装项目密集落地，正带动测试环节从传统周期修复转向结构成长。

　　
　　一份研报观点认为，AI基础设施扩张从更多芯片、更复杂芯片、更多测试三个维度拉动设备需求。AI服务器和云厂商自研ASIC扩大高端逻辑芯片测试基数，Chiplet与先进封装使测试对象从单颗裸片升级为多Die系统，测试资源配置和插入点显著增加。

　　
　　研报指出，测试正从单纯成本环节转变为降低先进封装系统总成本的关键手段。提高测试覆盖率虽增加单次费用，却能大幅减少坏Die导致的整体报废损失。随着HBM堆叠、高速接口及封装价值提升，高端测试平台配置将向更多通道、更高规格硬件演进，单颗测试价值量有望明显上升。

　　
　　研报认为，行业竞争将从分散单品竞争走向平台化整合，核心平台能力、客户验证积累和量产交付体系成为关键。具备综合TestCell平台、头部客户验证且能向分选机、接口件、SLT等领域延伸的厂商，将提升单客户价值量。长川科技在数字SoC测试向综合平台扩展上基础扎实，华峰测控在模拟与功率测试领域优势突出，联动科技有望依托功率测试优势拓展边界。

　　
　　在AI驱动下，半导体测试设备行业结构性增长态势明确，相关平台型厂商发展空间持续打开。