快克智能AI设备多点放量 半导体封装加速突破

时间：2026年09月05日 15:09:32 中财网

　　CFi.CN讯：快克智能2026年半年报显示，营收6.65亿元，同比增长31.82%；扣非归母净利润1.45亿元，增长28.31%。毛利率50.44%，净利率22.78%，虽小幅承压但经营质量仍优。经营活动现金流短期承压，主因税费支出增加，属阶段性因素。

　　
　　近期机构研报指出，公司AI主线已形成多点放量格局：800G/1.6T光模块精密点胶设备批量供货新易盛、索尔思；AOI检测设备进入规模化应用；高速连接器焊接设备切入莫仕、安费诺等英伟达供应链；奇宏电子数百台焊锡机订单落地，直供AI服务器散热产线。

　　
　　研报认为，半导体封装正从验证迈向放量：高速共晶机上半年订单破亿元并实现复购；TCB设备完成HBM与CoWoS关键技术攻关，多家客户打样验证中；SiC烧结、固晶、甲酸焊接等成套方案已获中车时代电气、芯联集成订单，并打入英飞凌、博世等国际厂商供应链。成长第二曲线清晰可见。