天承科技PCB高增叠加半导体突破 双轮驱动逻辑强化

时间：2026年09月16日 16:21:34 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，天承科技2026年上半年营收3.06亿元、同比增43.74%，归母净利润6161万元、同比大增67.72%，扣非净利5767万元、增速达81.70%；Q2单季创历史新高，收入和利润均环比增长超11%和5%。

　　
　　近期机构研报指出，公司深度绑定AI算力与HDI高端PCB爆发趋势，沉铜/电镀添加剂直接受益于国产PCB厂加速切入HDI领域，打破安美特垄断已获验证。新一期股权激励设定2026年营收增速不低于48.6%、2027–2029年复合增速不低于50%，彰显高成长确定性。

　　
　　研报认为，公司半导体材料布局已进入实质兑现期：TSV、RDL、凸点及玻璃基板TGV电镀液获头部封测厂和京东方认可，技术达国际先进水平。当前PCB业务提供稳定现金流，为半导体板块放量提供坚实支撑，一旦封装级订单起量，将开启业绩弹性跃升通道。