AI硬件高景气驱动A股盈利跃升 半导体贡献近半增量
近期机构研报指出,本轮AI产业链ROE修复主要来自经营改善:销售净利率由4.14%升至6.37%,资产周转率同步提升,ROIC从4.2%回升至6.5%,印证资本效率增强而非杠杆驱动。资本开支同比增长36.1%,集中在元件、通信设备等制造环节,且未拖累回报质量。 研报认为,光模块、PCB、存储芯片、半导体设备等基础设施环节景气确定性最强,订单饱满、产能紧张,具备持续兑现业绩基础。当前AI硬件链已进入‘以产定销、主动备货’阶段,存货增长快于营收但周转稳健,反映真实需求驱动而非库存积压。 中财网
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