AI光模块迭代加速 封测设备国产替代提速

时间：2026年09月24日 20:36:33 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2025年全球数通光互联市场规模约194亿美元，2030年将达986亿美元；光模块迭代周期已从3-4年缩短至约2年。2025年下半年起，龙头厂商密集扩产，拉动上游封测设备与测试仪器需求。近期机构研报指出，光模块封测设备中耦合设备价值占比最高(约40%)，贴片设备次之(20%)；2030年全球高速光模块封装设备市场有望突破413.6亿元，2026-2030年CAGR达20.5%。研报认为，技术向1.6T/3.2T、硅光、CPO演进，持续抬高设备精度与兼容性门槛，利好具备整线交付能力的头部设备商。研报指出，猎奇智能2025年贴片设备市占率全球第一、耦合设备第二；联讯仪器以9.9%份额领跑国产测试仪器。基本面来看，国产设备在政策支持与下游验证加速下正快速替代海外厂商，尤其在高壁垒耦合与整线集成环节形成实质性突破。