金刚石散热突破AI芯片散热瓶颈 国机精工设备+材料双驱动

时间：2026年09月24日 22:06:42 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，CVD金刚石热导率达2000–2200W/(m·K)，是铜的5倍、硅的13倍，可使芯片核心温度降低15–20°C。环洋市场咨询预测，2032年全球热管理用CVD金刚石市场规模将达25亿美元。

　　
　　近期机构研报指出，金刚石正成为AI高功耗算力芯片、第三代半导体及光模块等高端场景的关键热沉材料。研报认为，随着大模型训练芯片功耗持续攀升，传统铜/铝基散热已逼近物理极限，金刚石及金刚石铜复合材料凭借高导热与低膨胀匹配优势，正加速导入头部客户。

　　
　　研报特别强调国机精工具备MPCVD设备自研能力，并建成大尺寸单晶/多晶金刚石产线，实现设备与材料环节双重卡位。在AI算力基建提速背景下，其散热片业务有望从技术验证期迈入批量交付阶段，构成估值提升新支点。