AI服务器爆发驱动电子级树脂升级 东材科技等核心标的受益

时间：2026年09月28日 22:17:47 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，AI服务器对高速覆铜板需求激增，推动电子级树脂材料加速迭代。普通环氧树脂已难以满足高频高速信号传输要求，改性PPO、碳氢树脂、PTFE及BCB等低介电、低损耗新材料成为主流替代方向。BCB树脂介电常数低至2.49–2.65，损耗因子仅约0.0008，性能优势突出。

　　
　　近期机构研报指出，东材科技已实现双马来酰亚胺、活性酯、碳氢及聚苯醚等电子级树脂量产，配套英伟达、华为等头部厂商；圣泉集团PPO/OPE树脂满产满销，BCB进入小批量供货阶段；呈和科技电子级聚苯醚树脂持续放量，技改已于6月底完成，三季度起产能爬坡。

　　
　　研报认为，AI算力基建正从芯片端向材料端传导，电子级树脂国产替代提速叠加扩产落地，将直接提升相关公司营收结构含金量与订单可见度。技术认证壁垒高、客户绑定深，龙头企业的先发优势有望转化为持续业绩弹性。