京东方Ａ(000725):050-2026年10月22日投资者关系活动记录表

时间：2026年10月23日 08:51:30 中财网

原标题:京东方Ａ:050-2026年10月22日投资者关系活动记录表

京东方科技集团股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-050

投资者关系活动 类别	?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ?现场参观 □其他
参与单位名称	富国基金：曹文俊、董治国、高杨、刘鉴、刘生、肖威兵、易智泉、余 李平、章旭峰 中信证券：王诗然、孙红
时间	2026年 10月 22日
地点	京东方技术创新中心
上市公司接待人 员姓名	郭 红 副总裁、董事会秘书 罗文捷 证券事务代表 李思民 董事会秘书室工作人员
投资者关系活动 主要内容介绍	投资者参观了京东方技术创新中心展厅，参观后与公司进行了交 流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下： 1、 近期显示行业情况？ 答：根据咨询机构数据及分析，受存储涨价影响，终端产品成本不 断抬升，部分终端产品价格上涨，致使消费电子市场需求受到一定抑 制，2026年主流应用终端销量预计均同比下滑。这一压力将传导至面 板端，导致 2026年各应用类别面板出货量预计同比下降。 LCD方面，考虑上半年体育赛事等因素影响，品牌端备货需求前 移，LCD面板下半年出货量或将出现环比下滑，但 2026年 LCD TV大 尺寸化的趋势仍然延续。OLED方面，2026年下半年柔性 AMOLED需 求承压明显，行业面临量、价双降的局面。在此背景下，公司持续深化 与品牌客户的技术合作与定制开发，持续优化客户产品结构，积极应对
	行业困境。此外，公司第 8.6代 AMOLED生产线自量产以来，正按计 划稳步推进产能爬坡和良率提升，以对应客户高端中尺寸显示产品需 求。 2、 公司玻璃基先进封装业务布局及进展？ 答：公司目前已实现高深宽比 TGV开孔、深孔填铜、低应力金属 布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程 工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线 已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm尺寸的 24层（11-2- 11）玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、 UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。 3、 公司目前钙钛矿项目进展？ 答：公司采用刚性/柔性/叠层/弱光组件技术路线并行开发，三大研 发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线 （30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手 套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 16.6%。 认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着 公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026 年 4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5代 TFT-LCD 生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW，涵盖自行生产的 刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT） 等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计 划今年第四季度在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50度 以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。 4、 公司未来折旧和资本开支的趋势？ 答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考 虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 2025年的基 础上开始下降。 资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进 入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将在 2025年的基础上逐渐降低。 5、 公司在股东回报方面的措施？ 答：公司持续践行《未来三年（2025年-2027年）股东回报规划》， 2026年内完成 2025年度现金分红 20.68亿元，占合并报表当年归母净 利润的 35.31%；此外，公司推出新一期 A、B股回购方案，拟使用 5-
	10亿元人民币进行 A股股份回购注销，拟使用 5-10亿元港币进行 B 股股份回购注销。通过股份回购注销切实减少注册资本，进一步提升每 股收益水平。 根据公司公告，截至 2026年 9月 30日，公司 A股注销式回购累 计回购 94,392,600股，支付总金额为 549,930,660.18元（不含交易费 用）；B股注销式回购累计回购 88,686,743股，支付总金额为 410,718,906.27港元（不含交易费用）。
关于本次活动是 否涉及应披露重 大信息的说明	否
附件清单	无
日期	2026年 10月 22日