迈为股份HJT全球龙头 海外高增+半导体双轮驱动
近期机构研报指出,海外电力短缺正强力催化光伏装机需求,美国、印度等地电网缺口扩大,而HJT因工艺简洁、人工适配性强,在海外扩产中优势凸显。研报认为,公司依托真空、激光、精密装备三大平台,正从光伏设备龙头向泛半导体高端装备平台跃迁,第二曲线兑现节奏超预期。 研报指出,AI带动存储芯片扩产潮,前道设备订单持续释放;同时2.5D/3D封装产能严重紧缺,公司激光开槽、研抛设备市占率国内第一,客户覆盖长电、通富、华天。估值上,2027年半导体业务给予54倍PE,显著高于光伏主业,反映成长性溢价。 中财网
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