景嘉微:300474景嘉微投资者关系管理信息20261028

时间：2026年10月29日 09:01:31 中财网

原标题:景嘉微:300474景嘉微投资者关系管理信息20261028

证券代码：300474 证券简称：景嘉微 编号：2026-005
长沙景嘉微电子股份有限公司
投资者关系活动记录表

投资者关系活动 类别	□√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他
参与单位名称及 人员姓名	国泰海通、兴业基金、国泰基金、信达澳亚、恒越基金、鑫元基 金（排名不分先后）
时间	2026 10 28 年 月 日
地点	公司会议室
上市公司接待人 员姓名	副总裁董事会秘书周振武
投资者关系活动 主要内容介绍	一、公司基本情况介绍 公司自成立以来致力于信息探测、信息处理和综合应用，为 客户提供高品质、高可靠的产品、解决方案和服务。公司主要从 事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控 领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司 现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公 司未来大力发展的业务方向。 公司芯片产品主要为图形处理芯片（GPU）和边端侧AISoC 芯片。 公司成功研发了以JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11 系列为代表的一系列GPU芯片，支持Windows、Linux及国产 主流操作系统，可广泛应用于服务器、图形工作站、台式机、笔 记本等设备，已在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领
	域实现应用，形成了云桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信 息模型设计、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解 决方案。 公司控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AISoC芯片 CH37系列产品采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、 GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，以其64TOPS@INT8 的峰值算力、低功耗、灵活计算精度、高实时与低延迟等特性， 精准地切入了端侧AI应用的核心需求，为客户提供了可靠、高 效的算力解决方案；主要面向算力需求较高的具身智能与边缘计 算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能 终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。 目前，公司坚定看好高性能GPU与边端侧AISoC未来广阔 的发展前景，凭借深厚的技术积淀与研发优势，紧扣“十五五” 规划，加强研发投入，优化研发资源配置，推动“高性能GPU+ 边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略，丰富产品矩阵，以构建覆 盖“云－边－端”的算力闭环。同时，公司致力于打造安全可控 的国产化算力底座，并通过投资等方式深度融合芯片技术与国 防、低空经济等应用场景，拓展具身智能及边缘计算等通用市场， 形成“芯片－场景－生态”的协同发展模式。 二、座谈交流环节 1、请介绍下公司研发费用的增长情况以及后续投入展望？ 2026年前三季度公司投入研发44,148.94万元，持续通过大 规模研发投入不断推进技术升级，同时，公司主动引进各领域的 高端人才，提升研发效率与创新活力，持续推动芯片迭代优化以 及生态体系建设。 从研发投入强度看，公司持续加强研发团队建设，引进了架 构设计、后端软件及SoC集成等领域的高端人才，并结合内部 培养机制，持续推动芯片迭代优化与生态体系建设。高强度研发 是公司构建覆盖“云－边－端”的算力闭环必要投入，也为后续
	产品和生态建设提供了有力支撑。 后续投入展望方面，公司将继续保持积极的研发投入基调， 投入重点围绕高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及边端 侧AISoC芯片展开，公司将在高强度投入与经营可持续性之间 寻求动态平衡。 2、请问公司2026年第三季度内主要开展的工作和取得的结果有 哪些？ 一是推进产业生态融合。公司作为openKylin社区共建单位， 参与openKylin3.0版本驱动适配与内核调优；与中博数智签署液 冷合作；联合飞腾推出全栈国产GPU云桌面方案；JM11系列完 成与中望CAD、中望3D的全功能适配。 二是丰富产品矩阵。JM11系列在渲染性能、虚拟化能力与 操作系统兼容性方面较上一代明显提升，围绕云桌面、工业设计、 地理信息等场景形成完整解决方案，并与深信服联合打造信创云 桌面方案，亮相2026数智创新大会。 三是加快低空安全布局。公司与永州零陵机场签署战略合作 协议，低空智能安防系统完成现场试点部署；后续将以民航机场 场景为切入点，持续完善低空安全产品体系，推动相关产品与解 决方案在更多场景应用。 四是完善长效激励机制。公司同步推出股份回购、限制性股 票激励计划及员工持股计划，将核心团队与公司长期发展相绑 定。 3、控股子公司诚恒微的边端侧芯片CH37系列有什么新进展？ 另外，未来在端侧领域有什么新方向？ 诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列基于自主研发架构， 采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、 GPGPU、ISP等高规格处理单元，可提供64TOPS@INT8的峰值
	计算能力，在确保高性能的同时，将功耗维持在较低水平。在算 力达到高水平的同时，功耗得到了稳定控制，实现了出色的能效 比。主要面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场， 可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、 无人机吊舱等多种场景。 目前CH37系列产品开始进入小批量交付阶段，例如在AI 盒子场景中，基于CH37系列可在本地对多路视频流进行实时分 析、识别与信息提取，支撑实时推理和视频处理类应用。 未来端侧会围绕不同算力档位的芯片布局、成本优化、AI 感知与端侧大模型能力、多模态融合感知等方向做探索和评估， 具体包括但不限于提升VLA等轻量化模型的本地推理与专用加 速能力；相关方向将结合场景需求和研发进展动态调整，不排除 后续取舍或变化。
附件清单（如有）
日期	2026年10月28日