AI服务器拉动PCB电镀升级 东威科技订单翻倍成长
近期机构研报指出,AI服务器正推动PCB向高多层、HDI及先进封装升级,电镀环节复杂度和单机价值量显著提升。研报认为,东威作为垂直连续电镀设备龙头,技术壁垒高、客户覆盖广,订单高增长直接支撑未来1—2年收入兑现。 研报指出,TGV设备已进入客户批量生产并获新订单,PVD、RDL等设备完成交付,玻璃基板、IC载板及2.5D/3D封装布局加速落地;新能源领域,复合铜箔电镀+磁控溅射协同能力稀缺,光伏铜电镀、HVLP5铜箔等延伸方向打开长期空间。 中财网
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