光模块升级引爆mSAP需求 PCB设备商迎技术红利

时间：2026年10月30日 16:16:38 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，1.6T高速光模块加速落地，推动类载板(SLP)需求上升，而SLP主要依赖mSAP工艺制造。PCB设备占厂商资本开支超60%，工艺升级正带动设备投资占比进一步提升。近期机构研报指出，mSAP已从配套工艺跃升为光模块产业链关键瓶颈，2026年各大厂商正集中加码布局。

　　
　　研报认为，AI服务器、高速交换板等高密度互连场景持续拓展mSAP应用边界，技术门槛高、产能稀缺的设备厂商将率先受益。芯碁微装、大族数控、东威科技因在mSAP设备领域具备先发验证与量产能力，被列为核心关注标的。

　　
　　研报指出，光模块速率迭代是刚性驱动力，而非短期主题炒作，mSAP基板需求增长具备持续性和确定性。工艺升级带来的设备替换与新增需求，有望直接转化为相关设备厂商订单和收入弹性。