| 投资者
关系活
动类别 | □特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 ?业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他： |
| 参与单
位名称
及人员
姓名 | 请参看附件 |
| 时间 | 2026年10月31日-11月2日 |
| 地点 | 广东省东莞市清溪镇北环路313号 |
| 上市公
司接待
人员姓
名 | 董事长、总经理王来春女士；首席运营官李斌先生；立讯技术总经理熊藤芳先生；汽车
业务负责人李晶女士；财务总监吴天送先生；会计机构负责人陈会永先生；董事会秘书
肖云兮女士；职工代表董事及证券事务代表陈蔚航先生。 |
| 投资者
关系活
动主要
内容介
绍 | 一、公司董事长、总经理王来春女士对公司2026年前三季度整体经营情况及未来
展望进行说明
我代表公司管理层感谢大家长期以来的信任、陪伴，还有包容。我也知道大家近期
压力非常大。我想参会者多数是理性的长期投资者，或者是曾经的股东。
今天我要表扬一下我自己，我是一位非常自律且追求不断进步的人。每一次线上交
流会以及会后的信披，我都极其认真地对待。我希望在合规前提下，尽可能多地同大家
分享行业、企业的情况。但似乎仍有一些遗憾，我们会努力优化。遗憾的主要原因在于，
资本市场常常过度解读行业的压力。比如此前的地缘政治关系，我不止一次跟大家讲最
坏会是什么样，基本上会保持什么状态，但不少投资人还是在那段时间过度解读了这个
市场。近期的FCC也好，算力投资风险也好，消费电子景气度与宏观层面的负面解读，
也都是同样的情况。我觉得以我这种每天都在一线工作、接触市场、接触客户的人来看，
情况就是这样。不少投资人过度解读了这种负面情绪。大家可以回溯一下我们以前分享
过的一些观点，应该会理解我前面所说的遗憾。
当下外部环境还是比较复杂，全球科技板块的波动也加大了，市场对算力资本开支 |
| | 节奏以及消费电子所谓的复苏、产业链供应的持续性有不少分歧。大家的担忧和压力，
我们作为行业从业者感同身受，也完全理解。
今天我先简要和大家同步三季度经营基本面和三大业务的进展，也坦诚沟通我们对
风险、盈利质量和中长期战略的一些判断。三季度公司整体经营保持稳健，营收和利润
延续增长态势，资金周转保持稳定。我们坚持在消费电子、通信与数据中心、汽车电子
三大业务协同推进的框架下，依靠平台化的制造能力和多元化布局来对冲周期波动。我
想这也是大家看到的立讯一直以来穿越行业起伏的底层逻辑。
消费电子板块作为公司的基本盘，在传统主力产品维持稳健交付的同时，我们也积
极把握AI终端、AIPC、新一代可穿戴产品的创新机会，从零部件向模组、整机方案延
伸，尤其是AI端侧。国内外市场会持续加速催生百万级、千万级的产品需求，而我们
具备先天的优势。我想这一点大家应该也看到了，过去这么多年，全球能像立讯这样，
从零部件到模组再到整机方案，从OEM、JDM、ODM甚至ODMPlus，而且成长这么
快的，我们说第二，应该也很难有人说第一。我们同时也在积极布局新的产品领域，比
如游戏硬件和工控产品，持续拓展业务边界，优化产品结构，提升附加值。我们与全球
核心客户群协同创新，伴随产品迭代，持续挖掘中长期增量空间。
通信与数据中心是我们这两年研发和商务重点投入、持续看好的核心增长业务。围
绕AI数据中心高速互联，我们坚持光铜双路线布局，同时加快散热、电源全系列方案
的开发与量产进程。这里特别要强调，我们是携手行业领先客户联合定义前沿方案。你
们会逐渐看到，我们跟行业内很多平台级的客户，会共同发布联合声明，即早期开发的
一些前沿规格的联合声明。部分重点新产品今年已经相继取得商务及量产突破，并跟随
海内外头部云厂商、服务器客户的算力建设节奏稳步上量。我们同时持续搭建数据中心
结构件与模组业务的平台。在通信算力赛道，从0到1、再到10的突破，往往比从10
到100的规模化扩张更为关键。过去一段时间，高频率的多点突破为我们达成甚至超越
明后年目标打下了基础，我也为此感到欣喜。立讯制造的竞争力，也将为后续更多从
10到100的落地保驾护航。不过，从10到100能否落地，前提是从0到1、再到10
的机会能够转换成生意。我经常跟团队讲，技术是让我们抓住机会，业务是让我们把机
会转换成生意。公司的智能制造是让我们的生意做得比同业更好，更有竞争力。这个护
城河非常重要，也是立讯一直以来强有力的竞争抓手。
汽车电子板块我们持续保持高速增长，依托莱尼的全球渠道和线束基础，座舱、
ADAS、动力系统及Tier1产品持续落地，海外及国内主流车企新项目逐步进入量产周
期。我刚从海外回来，非常高兴的是，在巴黎车展以及北美客户那边，我们都拿到了很
好的定点。从目前情况来看，公司定点项目大致三七开，约三成在国内、七成在海外。
因为国内的价格还是比较卷，平台也变化得太频繁，所以我们汽车这一块，把资源比较
多地压在海外一些高质量客户的定点上面。我们通过内生外延，在转向、悬挂、制动全
系列产品以及智能底盘业务方面拓展。这个板块的成长是中长期项目制的，增长曲线相 |
| | 对平缓，但确定性更强，持续抬升公司整体盈利中枢。在经营层面，我们始终把毛利率、
现金流、资金回报放在优先位置。
以前面对人民币汇率持续升值、上游材料涨价等挑战，Memory的涨价我们基本上
都能传导给客户。但Memory以外的材料涨价，客户同样面临AI资本开支带来的供应
链挤压，也有压力。目前人民币升值及其他材料涨价，基本上很难传导给客户。因此，
我们在既有精益制造和数字化能力的基础上，进一步优化供应链与业务结构、加快AI
应用落地，以消化大环境的不利影响，实现营收和利润的高质量增长。
曾经有一些海外比较大的咨询公司和辅导公司来看过我们的AI应用，看完以后觉
得立讯在拥抱AI方面已经走入深水区了。所以过去这两年，我们在AI应用上的领先所
创造的效益，以及多元化、有韧性的产业布局所创造的业绩，事实上也抵消了较多汇率
波动和材料涨价带来的压力。大家看到同行业的一些企业，可能状况会比我们更辛苦。
我想这是我们在市场多元化和AI应用上的表现差异。
我们研发投入持续向高速互联、散热、电源等核心算力零部件、AI终端硬件以及汽
车智能化方案等产品倾斜。所有投入都围绕可落地、可商业化的项目，重视投入产出效
率。同时，作为A+H两地上市平台，我们持续做好公司治理和信息披露，重视股东回
报，始终敬畏市场，敬畏周期。
我们深信企业的价值最终由长期的经营来兑现。站在当前这个时点，我们判断AI
算力长期需求逻辑没有改变，但节奏会阶段性分化；消费电子则处在AI创新驱动的缓
慢修复周期。当然，AI端侧确实不会一下子就爆发出好几款几千万级的产品，但我们相
信未来会有的。汽车智能化、电动化的长期趋势很明确，公司不会因为短期市场情绪过
热就激进扩张，也不会因为阶段性波动就放慢战略投入。我们会继续发挥精密制造、垂
直整合、多客户、多品类协同的优势，守住盈利底线，推动三大业务稳步成长。后续管
理层会继续扎实做好经营，持续和各位保持坦诚沟通。
二、公司会计机构负责人陈会永先生对公司2026年前三季度主要财务情况进行说
明
收入与利润方面，2026年前三季度公司实现营业收入2850.12亿元，较上年同期
增长29.01%；归属于上市公司股东的净利润为130.57亿元，较上年同期增长13.36%。
扣非后归母净利润为103.74亿元，较上年同期增加8.72%。其中，第三季度单季
实现营业收入1105.07亿元，同比增长14.62%；归母净利润52.14亿元，同比增长
6.98%；扣非归母净利润44.12亿元，同比增长11.91%。
如果剔除2025年第三季度因收购莱尼产生负商誉而确认的营业外收入，前三季度
归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加18.28%，第三季度单季的归母净利润较
上年同期增加18.65%。
本期受人民币对美元汇率持续升值的影响，财务费用同比大幅增加。2026年前三
季度财务费用为32.24亿元，较上年同期净增加29.79亿元，主要系汇兑损失28.66亿 |
| | 元所致。第三季度单季汇兑损失金额为8.80亿元。
另外，营业收入及利润亦受人民币升值的影响，综合折算，前三季度影响毛利约
50亿元。2026年前三季度综合毛利率为11.91%，较上年同期下降0.24个百分点。毛
利率承压，主要系汇率升值、存储及大宗商品涨价，以及PC、AI端侧、算力通信等新
业务尚处于孵化爬坡期。
但营收规模效应、汽车电子与算力等高毛利板块占比提升，智能制造良效率提升及
人效改善，消化了部分压力。2026年前三季度，销管研合计费用率为7.31%，同比增
加0.22个百分点，主要系莱尼、立讯通讯并表增量以及薪酬、业务扩张、研发及新业
务孵化的投入。较2025年下半年的7.53%已下降0.22个百分点，并表标的费用率持续
优化。
2026年前三季度加权平均净资产收益率（ROE）为13.86%，较上年同期下降1.38
个百分点。如果剔除7月发行H股的影响，ROE为14.58%，较上年同期略降。
经营现金流及资本开支方面，2026年前三季度经营活动现金流净流出64.34亿元，
去年同期为净流入34.78亿元，同比净流出增加99.12亿元。主要系业务扩张及策略备
货推高了运营资金占用。
公司现金转换周期为17.39天，同比拉长13.06天。主要原因系应收周转放缓的策
略性调整、应付账款账期缩短以及备货增加。当期的销售回款率，也就是经营现金流的
收入除以营业收入，为94.05%，回款节奏正常。
2026年前三季度资本开支为148.39亿元，主要投向越南、墨西哥等海外厂房的基
建以及新产品线。基于地缘布局和业务扩张需求，公司做了适度的前置性投入，所有项
目都严格开展了投资回报测算。
2026年三季度末，公司资产负债率为65.64%，较2025年末下降0.43个百分点。
主要系报告期内H股发行募集资金的到账，以及业绩增长带来资产规模的扩张。
报告期末，货币资金余额681.14亿元；交易性金融资产主要是理财投资，有125.82
亿元。流动性储备与安全现金水位充足。随着利润的持续增长，H股募集资金按计划投
入使用，资产负债率将进一步下降。
2026年三季度末，存货为657.91亿元，较期初增加234.58亿元，增幅55.41%；
存货周转天数为58.94天，较上年同期略降。存货增加主要受业绩增长、策略备料、季
节性备料以及出货节奏波动的影响；同时，持续进化的数字化平台也不断为存货管理赋
能。整体库存状况良好。
非经常性损益方面，2026年前三季度归母非经常性损益为26.83亿元，主要系政
府补助、理财投资收益以及外汇避险等收益。其中计入当期损益的政府补助为8.71亿
元，外汇衍生品公允价值变动及交割产生的收益为18.17亿元，定期存款、大额存单、
理财等投资收益为12.85亿元。上述部分收益来源于日常经营配套的阶段性安全储备资
金管理。 |
| | 在盈利质量分析过程中，可将该类理财投资收益与财务费用中的利息支出予以对冲
还原。外汇衍生品公允价值变动与交割产生的收益，与财务费用中的汇兑损失可对冲还
原，以客观反映公司的真实利息负担及扣除非经常性损益后的盈利水平。
同时财务单位今年也积极学习和研究AI工具，作为试点单位，以自身为抓手，搭
建智能化分析平台，提升部门人效，同时沉淀标准化智能工具，向各BU、BG以及中
央服务平台开放。围绕投资决策、存货管理、费用管控、资本支出管控等方面，搭建具
备量化预警与分析能力的AI工具，带动全公司经营精益化水平提升。
三、公司首席运营官李斌先生对公司消费电子业务的发展情况及未来展望进行说明
1、物理AI（从云侧向端侧和边缘侧的迁移）
从Jensen黄教主的演讲稿中，整个业界再次针对physicalAI引起了更高的关注，
AI从数字世界进入物理世界所催生的硬件终端，包括AI端侧硬件（消费级：AI手机
/PC/AR/AIoT和工业级）；当然，按照Jensen的定义逻辑，若放大来说，机器人（具
身智能）、智能汽车（移动的AI终端）都在物理AI的范畴，正如之前董事长在内部制
定立讯物理AI战略定义一样，把所有用户接触的硬件都AI化，本身就是一场物理AI
的盛宴。
整个业界都看到了机会，也是制造业再次用全栈工程能力进行跃升的一次代际机
会，AI的价值要落地，除去模型本身在训练和推理上的快速迭代，必须变成能感知、能
执行、能长时间稳定运行的可靠物理装置，每一类物理AI终端，都是一次“形态重构”，
我们相信物理AI的竞争，最终不是算法的竞争，而是把算法装进硬件、在特定和差异
化、多样化的应用场景进行百万级、千万级良率和效率的竞争，这背后也是成本的极致
追逐。立讯的策略是“不预测形态、只追求在线的确定性”——无论哪种形态胜出，里
面都有我们做的零件、模组或整机，都有我们在光、声、电、热、磁上的技术在线。物
理AI的硬件是多维的，立讯的战略解法是平台式的，这对我们的研发资源和海内外交
付资源才是最经济的模式。目前多数客户和产品类别交付都还是几十万到百万级（包含
智能穿戴类的耳机/Camera、XR的头戴显示、健康监测类的硬件设备），相信大家关
心的千万级交付产品的开发已经接近尾声，相信量产交付预计在2027年落地，针对
2026年机器人部分，截至第三季度实际交付6000至7000台，基于目前行业发展现状，
公司也策略性进行战略客户筛选，未来也会快速增量，这个部分，我们主要聚焦在物流、
数据采集以及部分工业领域的应用场景，当然我们也积极在立讯自己的制造工厂内搭建
全生态的应用场景（整合机器人+灵巧手+触觉感知+数据流程+模型），把立讯从制造
角色变成体验角色，从而加速迭代。
2、AIPC部分，这个部分非常感谢大家的关心，立讯的团队也让人颇为骄傲，虽
然我们面临市场上太多内存和芯片供应瓶颈的负面冲击，2026年立讯的PC基于业界
少见的零件+模组+系统组装的深度垂直模式叠加OEM+JDM+ODM三种商业模式的整 |
| | 合，让所有客户在立讯这里体验到专业+速度+效率+品质+成本的全栈式服务，在这里，
还是要自我表扬一下（虽然有点违背董事长制定的立讯低调风格），立讯PC团队创造
了一个行业奇迹，在18个月内立讯完成了品牌客户全覆盖，今年对比去年是倍数的成
长（千万级），未来几年会以年增超过500万台的速度持续增长，目前主要聚焦在研发
平台的AI化以及补充部分客户的专属研发团队并提供在地化服务，同时在国内和国外
快速扩充制造基地的产能，国外部分大家无需担心扩充的速度和质量，都是在立讯既有
海外成熟的基地、成熟的团队，目前实际落地效果看都非常正面。
3、港股平台KFM金德和致丰的收购和整合逻辑及进度
先说KFM金德这个平台，因为金德本身是港股上市平台，相关财务数据都是公开
资讯，各位投资者和分析师朋友可以自行去阅读，金德目前主要聚焦在AI系统L1-L5
金属结构件，以及医疗和检测领域，部分消费类（例如打印机）的大型金属结构件领域，
主要制造基地2/3在苏州，1/3在东南亚，拥有模具/冲压/钣金/喷涂/表面处理/组装/测试
/实验室等全栈金属加工服务能力，跟北美头部CSP客户有长期的专业服务历史，我们
并购不是捡便宜式收购，是广度和深度结合的“倍速”“赛道”并购，目前交割流程已
经启动，预计在明年Q1前完成（主要是反垄断调查的固定流程时间所致），立讯内部
已围绕产业/客户/产品/资源完成战略解读和战术措施拟定，资源筹备等赋能式动作于交
割后可即刻启动，目前CSP主赛道的客户对金德引入立讯这样的战略大股东都充满高
度的期待，金德的团队也非常兴奋，如何让这个40多年历史的平台公司在未来实现如
立讯既往收购历史呈现的几何式的增长，我们充满信心也会一如既往地来给各位投资者
兑现承诺，广度上会延伸客户触角到更大的覆盖率，深度上会加大材料/工艺/模具/智能
制造整合的力度，在运营效率和速度以及背后的成本精益化上尽快完成能力植入，争取
早点在财报上体现价值，同时也会利用金德外观件/高导热金属的可阳极压铸工艺，提
高在AIRack级机柜上的服务深度，往更高模组化交付方向拓展，提高单机ASP和客
户粘性，这些布局会在2027年落地。
关于致丰部分，相关交易流程投资处还在和对方管理层以及监管机构进行积极沟通
和推进中，如该交易有序签署并顺利交割，结合这个平台过去几十年在工业领域和游戏
硬件领域的沉淀，也结合到前段时间已经完成交割的上海广翼智联的并购整合，未来我
们会把工业边缘侧的AI硬件和致丰平台做整合，统筹研发平台和海外资源的精益化使
用，最近广翼团队在立讯资源和能力的加持下，在工业物联网硬件以及边缘侧AIBOX
上进展非常快，昨天在美国我们刚跟某北美芯片平台公司联合拿下某南美国家机场AI
BOX的商业机会，实现了质的突破。至于游戏硬件领域，我们认为这是立讯继PC之后，
可以给公司带来千万级量级的硬件生态，随着AI模型在游戏生态领域为消费者带来更
好的沉浸式体验，游戏在个人消费者和家庭的渗透会更加快速，对游戏主机、配件、摇
杆等都会提出更高的要求，这个赛道本身也符合立讯在消费类大赛道扩张的底层逻辑，
基于目前的战略机会拆解，结合2027年的整合进度，未来一样会实现高速增长，相关 |
| | 实际进展公司会在监管合规的前提下及时给投资者朋友们分享。
四、立讯技术总经理熊藤芳先生对公司数据中心业务的发展情况及未来展望进行说
明
在AI算力狂飙突进的今天，大家可能已经发现，传统的服务器迭代逻辑正在被颠
覆。我们面对的不再是简单的硬件堆叠，而是从单点竞争走向系统重构。
第一部分：双向因果——零件与整机柜的相互定义
在AI智算基础设施中，我们认为“小系统”（也就是零件、模组）与“大系统”
（即整机柜）之间，存在着一种双向因果的关系，而不是单向的取舍。
首先，整机柜在定义零件。
机柜级的物理空间、互连拓扑、功耗与散热边界，直接给出了零件的规格要求。大
系统的一小步，决定了小系统的一大步。
但同时，零件也在反向重塑整机柜。
在高速互连领域（比如224G/448G、CPC/CPO），在散热领域（如冷板液冷、CDU
快接头），在供电领域（HVDC、PSU/BBU），零件端的物理突破，正在催生全新的整
机柜形态。创新从零件开始，向系统扩散。在带宽密度、功耗密度、散热密度这三个物
理约束同时收紧的当下，单点最优已经不再成立，零件与整机柜必须协同设计。
第二部分：系统级视角——从做零件到参与定义系统基石
面对这样的产业趋势，立讯的视角正在发生根本性的迁移：从传统的“接受既定规
格”，转变为“与整机柜形态共同演进”。过去，我们像传统零部件供应商一样，追求
单点性能与成本最优；但今天，在AI整机柜的系统级视角下，我们是从整机柜的功能
与拓扑出发，去平衡热、电、信号多个物理域的冲突。在我们眼中，零件不再是标准化
的互连件、散热件或供电部件，而是整机柜物理场中的关键节点。通过模块化解耦，我
们支撑整机柜的快速迭代；通过多物理场集成，我们解决高密度下的系统冲突。
第三部分：四大维度——支撑同一套系统级能力
要支撑这种系统级能力，单点技术可以买到，但四个维度同时成立，是买不到的。
这四大维度构成了立讯的护城河：
第一是技术底座。我们拥有光、铜、电、热全栈交叉整合的能力。这避免了传统架
构中“做线缆的不懂散热，做电源的不懂信号”的割裂。
第二是全栈能力。我们具备从零件到整机柜的系统级定义能力，覆盖方案设计、研
发、制程开发到大规模量产交付。
第三是制造与交付。我们拥有精密制造与大规模垂直整合优势，全球布局100多个
生产基地，能够做到“就近配套、属地交付”。
第四是客户协同。长期服务全球头部科技企业，让我们从早期设计阶段就能深度参
与联合开发，深度服务国内及海外算力头部品牌客户。 |
| | 第四部分：产品布局与进展
在具体的产品布局上，我们以机柜为应用载体，实现了全链路覆盖，以下是我们最
新的进展分享：
?在电连接方面：448G的产品技术做到行业领先，正在将我们的产品植入到行业
国际标准中；224G的产品DAC/ACC已经进入量产且领先友商一个季度的节奏，线缆
背板在北美和国内多个客户实现突破进入量产交付；
?在光连接方面：NPO产品领先于友商完成国内客户测试验证，已获得小批量订
单；国外技术交流也同步进行中，商业落地时间尚待持续推进；同时可插拔光模块800G、
1.6T产品也陆续获得量产订单进入批量生产；
?在散热方面：液冷产品从DDR到XPO以及GPU等产品的液冷部件和QD连接
器陆续获得大客户超过15个项目的定点，有望在明年贡献明显的营收增长；
?在电源方面：我们除了DCDC持续扩大更多的定点型号的同时，实现了SST产
品落地的重大突破，有望成为行业的主流玩家。
总结来说，行业的三个物理约束正在同时收紧，而立讯已经做好了全栈准备。我们
光、铜、电、热全栈整合，加上精密制造和全球交付，这四个维度已经同时成立。
目前，各产品线正沿着“零件—模组—子系统—整机柜”四个层级稳步推进。零件
的规格由整机柜决定，整机柜的形态由零件的突破推动。而立讯，同时站在了两端。我
们相信，凭借这套系统级的能力，立讯精密将在AI智算基础设施的浪潮中，为各位投
资者创造长期且确定的价值。
五、汽车业务负责人李晶女士对公司汽车电子业务的发展情况及未来展望进行说明
今天我会把大家核心关切的问题直接放进我们业务布局的底层思路和运行机制里
来拆解：
第一，增长的翻倍是不是“买”来的？
前三季度营收从236.88亿元跃升至509.70亿元这个大台阶，莱尼（Leoni）的并
表是重要组成部分。我可以从外延和内生两个维度拆开，理解增长的可持续性。
在我们的增长矩阵里，外延并表与内生业务承担着完全不同但高度耦合的角色：
莱尼贡献的是“广度”与“准入”：它为我们带来了覆盖欧美亚非的全球整车线束
制造网络，以及国际主流车企最高等级的客户准入资质。
立讯原有业务贡献的是“深度”与“赋能”：包括全系列连接器、智能座舱、智驾
硬件、电驱总成以及立讯积淀多年的精密制造与精益管理体系。这一套体系，一方面是
我们毛利内生增长的源泉，另一方面更是我们对莱尼等并购标的进行降本增效、实施经
营整改的赋能平台。
第二，前三季度毛利率13.27%说明了什么？
前三季度的毛利率，反映的是莱尼体量庞大的传统线束业务并表后带来的结构性均 |
| | 值回归；但与此同时，我们前三季度的毛利绝对额净增了30.72亿元，同比增幅达
83.19%。规模和客户渠道是可以通过资本买来的；但把每一个客户做深、把每一分制
造成本抠下来的能力，是花钱买不来的。
下一步，莱尼整改将进入深水区，核心攻坚方向集中在三个层面：
1、快速加大海外业务拓展力度；
2、系统性应对欧洲高企的人力与能源成本，优化全球产能调配；
3、持续降低管理费用率。
目前来看，莱尼的改善会持续超出预期。
第三，为什么在这个时点去收购京西智行这样一个处于亏损状态的标的？
在汽车底盘这个关乎生命安全的领域，核心安全资质、完整的工程数据积累以及全
球主流车企严苛的认证体系，是无法靠短期自研砸钱速成的。当前正值底盘系统向智能
化、全线控化演进的关键窗口期，窗口期不等人，我们必须用资本换时间，拿到这张全
球主流市场的入场券。
京西智行目前确实处于连续亏损状态，下一代核心产品EMB（电子机械制动）正
处于高强度的研发投入期，同时其欧洲存量订单也面临一定的行业周期压力。
目前我们已经构建好了明确的三重产业协同机制：
第一，客户渠道双向开放：将立讯与莱尼在线束、连接器领域积累的国内外核心车
企渠道，全面向底盘产品开放。今年我们的后轮转向系统已经在国内主流车型上成功量
产、一炮打响，证明了我们在底盘领域的商业化落地能力。
第二，核心单品加速放量：京西智行极具技术壁垒的磁流变减振器等产品，目前已
经有了明确的细分市场和客户群，正在加速转化为规模收入。
第三，底盘与电气架构的联合开发：将线控底盘的执行器控制与我们现有的整车电
子电气架构、域控制器能力深度耦合。
从目前情况看，京西将在两年内实现扭亏，并进入健康快速的发展轨道。
最后，我想把连接器、线束、智能控制器和智能底盘这几块拼图合在一起，跟大家
汇报立讯汽车电子底层的商业模型演进。
我们的商业模型进化路径为：
第一步（由零到整）：依托连接器与线束的全球基本盘，叠加上层控制器与底层线
控底盘，从单一零部件向上构建起整套系统级解决方案的Tier1总包能力。
第二步（整反哺零）：当我们具备了与主机厂共同定义整套系统方案的能力后，这
种系统话语权会强有力地反哺我们底层的连接器、线束、电机、精密结构件等基础零部
件业务，实现内部垂直整合与高比例自供。
第三步（量利共进）：通过系统方案带动零部件规模化放量，进一步摊薄研发与制
造成本，同时持续提升高附加值产品的结构占比，最终实现营收总量与利润率的共振向
上。 |
| | 总结而言，2026年前三季度509.70亿元的营收规模，标志着立讯汽车业务已经稳
居中国汽车零部件Tier1头部梯队。面对全球汽车供应链的重构，我们已经搭建好了“全
球客户网络+核心系统方案+极致精密全球制造”的完整底座，正稳步迈向全球汽车零部
件头部梯队。
六、公司管理层与投资者互动交流
1、公司已给出全年展望。未来一两个季度核心增长因素是什么？其中，AI端侧新
产品以及算力电连接、光连接各项业务具体进展如何？
答：短期这一两个季度增量主要还是来自于算力高速互联以及AI终端新产品，增
量弹性逐季提升，其余属于常规、稳健的兜底部分。算力互联已有定点订单，正在稳步
爬坡，部分新技术方案还在客户验证送样阶段。
2、把时间看长到明后年，公司在端侧硬件上的布局与增长节奏如何？与北美传统
大客户、北美头部大模型公司以及国内主要头部大模型公司的配合节奏如何？
答：从中期看，一至两年内，我们这三大业务节奏还是有一定差异。算力互联这部
分是我们的核心主线，我们也非常有信心，各个产品线在完成验证后能快速爬坡；从目
前来看，这一增长能够达到投资人预期。从AI终端的端侧产品来看，具备大模型能力
的品牌，其AI端侧产品有机会达到百万级甚至千万级，超过千万级的可能性还是有的。
汽车电子相对是稳步放量的，方向上我们还是追求高毛利业务占比提升。
就AI算力端侧互联产品以及散热、电源而言，我们的利润表现会处于行业平均水
准。由于前期需要较大投入，高于行业水准短期有难度，但达到行业平均水准我们还是
比较有信心的。
整体来看，虽然业务发展曲线不同，但对于未来逐年的成长，我们的信心还是比较
大的。
3、在OCP上，大型GPU平台展示了高速连接器以及液冷、电源等项目，公司是
否已把握这些机会并取得突破？相关项目是否已落地？公司光互联业务进展如何？
答：不同产品、不同客户认证周期都是不一样的。
具体来看，我们在OCP上展示的DAC、NPC等产品均已实现批量量产；光模块
产品也已经实现了定点和小批量量产。CPC和XPO目前我们跟头部客户还在进行方案
验证中，预计明年下半年会陆陆续续量产落地。
从客户端得到的评价是，在早期开发的时候，我们团队已经表现得比其他团队要好
很多；直通率表现，到目前为止已经比我们预期好很多。良率问题在NPI阶段就已打磨 |
| | 到位，这也是立讯一直的风格，也是我们全栈能力平台的优势所在。
4、公司在策略备货上的后续节奏如何？芯片厂商陆续涨价，针对新项目公司将做
哪些准备以应对市场波动？ODM项目、系统端项目以及AI终端硬件所需的关键零部件
是否需要提前储备？
答：就光模块而言，我们明年的量还不至于在这样拥挤的赛道中被挤得难受，因为
我们目前还不是主要玩家，只是潜在的主要玩家。
我们团队在每个产品开发验证阶段，就已经跟市场、跟客户有一些深度交流，所以
该准备的、该提前去做的，包括我本人和我们策略采购的VP，都在全力以赴推进。
目前我还没有看到有哪些风险点对我们目标预测有影响。
目前来看，对于赛道比较拥挤的产品，我们确实多备了一些料，所以可以看到我们
的存货是在增加的。虽然价格会有些压力，但是基于立讯的平台优势和未来发展前景，
在物料的量与价的保障上我们仍然有优势。
不能说别人有压力，我没压力，只是化解压力的平台不一样。同时我们团队从高层
到执行层都齐心协力在前线解决问题。我们的企业文化有一句话叫相信身边有伙伴；我
也随时陪团队拜访客户、与策略供应商伙伴沟通，我想这些都有一定加分。
5、OCP上看到448G铜缆进展较快，请问未来两年公司铜连接业务发展规划与展
望如何？在界面和标准层面，公司技术进展覆盖度以及国内外厂商接受程度如何？是否
会受到类似FCC的影响？
答：关于光进铜退的问题，早在2000年初就已经开始讨论这个问题，直到今天为
止，我觉得光和铜都还在共生。这次OCP大家也看到了很多铜的方案，不管是Marvell
还是博通释放出来的信息，也包括我们在跟主流芯片平台客户做方案的时候，都还是保
留了光和铜的协同方案。
我们还是维持之前对行业的预判，铜还是在机柜内有明显优势。光在Scale网络里
面已经有一部分切入，但这里面的Scale网络不是单纯在机柜内部的取代。以往早期的
时候，Scale网络确实被大家当成机柜级，三个机柜就是一个Scale网络；但实际上今
天软件能力变得越来越强之后，Scale网络里面可以拉非常多的机柜，这个时候我们在
跨机柜互联，铜是有短板的，所以我们就出现了光和铜混用到Scale网络的情况。这个
架构陆陆续续会落地，我们判断NPO也好，可插拔光模块也好，也是这样的混用情况。
简单总结一句话，我们不应该去判断光进还是铜退，应该说我们以传输距离来判断：在
很短的距离内，200英寸以内PCB板级互连，在有源器件的帮助下可以进行工作；200 |
| | 英寸到3至5米之间，这个是铜，无源以及有源的应用场景；5米以上，甚至7米以上，
则是光的应用场景。
另外关于448G，我们当年制定的战略，希望是能做到全面技术领先，以及带动商
业领先。技术领先这一点我们已经做到了：从去年开始到今年，OCP上发布的最新技
术研讨内容与展示数据，我们都大幅领先友商。
用数字来说明，我们的448G产品标准规格的频宽已经可以超过110GHz，而我们
的友商目前最高仍在接近90GHz。这是非常大的差距，所以现在前沿的一些平台公司、
芯片公司都以我们的模型在做他们最新的系统架构。也已经有客户拿我们的IO连接器
来做可插拔光模块，包括448GIO与448G背板，我们现在都有功能性产品，可供客户
研发试用，同时我们也在推动各节点能够形成新的行业标准。
6、从系统视角看，目前交付仍集中在单个零件的突破。公司展示的一体化整机柜
轩辕平台（3.0）目前处于什么阶段、可适配哪些场景？何时能以较完整的机柜方式服
务AI算力建设？对系统集成需求的变化如何展望？
答：公司展示的整机柜轩辕平台（3.0）是一个验证平台，是展示我们从小系统（零
件、模组）到大系统（整机柜）极限能力的技术平台。我们做它的目的也不是为了把它
做成超节点，客户关注它的原因也恰恰在此。我们把各种可能的架构都在里面做了实体
与功能展示，让大家看到各种可能性。
未来系统集成越来越多，系统集成从封装开始。在封装内，无论是台积电、英伟达
想做的高度集成，还是我们规划的解耦方案，都需要面临解决供电、散热和高速互联问
题，这部分我们会投入较多资源去做预研，也许两三年以后有产品化的机会。
关于整机系统集成，我们更多是助力客户做好超节点、做好整机支撑，短期内不会
有整机解决方案的规划。
7、公司如何看待AI在制造业企业端的应用？不只是客服或一般提效，而是真正进
入供应链、财务、人力资源等环节，实际效果如何，目前遇到哪些问题和困难？
答：AI这个话题，就是如何把AI植入像我们这样的大型制造业企业。这个课题实
际上非常复杂，但越是复杂，越要积极拥抱。我们在制定集团层面AI架构导入方案时，
也是要分步骤走的。
大家可以看到，AI在一些简单提问、简单回答、资讯梳理方面，好像体现出了比较
高的效率；但制造业对精度、对数据质量的要求，与前者并不在同一维度。所以我们把
它分成三步走的逻辑。 |
| | 第一步，我们先把整个数据底座建立起来。这一点对于立讯来讲，我们在过去十多
年发展里算是做得比较早的——那个时候还没有所谓的AI模型架构，相关逻辑和概念
也尚不存在，但我们更多是倾向于把自动化和智能化这条路走通。因为我们的制造是个
过程，不管是工厂运行还是制造流程，背后都是数量众多的治具、模具、产品、工艺叠
加起来的；通过前面讲的自动化和智能化，把数据节点建立起来。
第二步，有了数据之后，数据本身只是原始资料，还不是可用的资讯，我们必须把
数据本身进行标定、清洗，然后把数据标签化，让数据能够被有效传递，把资料转化为
有价值的信息。举例来说，最近我们在金属加工方面，把CNC的一些自动编程、把阳
极的自动调参做起来。这背后都是大量基层工程师在现场，针对每个参数、每个数据输
出做大量相关性分析，加快FA流程，让整个产线能够运作得更稳定、更高效。
第三步，有了这些之后，我们就开始搭建大量AI智能体。这个智能体的架构，相
当于逐步为一线制造员工之外的所有间接人员配置个人智能体和流程智能体，把前期标
定过、清洗后的数据在管理流程中快速传递，然后用智能体来理解和感知我们的工作流
程，提升运营效率和速度。
当我们把个人智能体和流程智能体全部搭建完的时候，这就是我们的系统级智能
体，上升到公司各个领域，把全流程系统打通。当然，这是逐步推进的过程。
在这个过程中，董事长亲自挂帅，把集团AI导入列为“1785专案”，用工业革命起
步的那个时间1785作为专案名称来启动。各个BU（包括中央单位）都有自己专属的
AI导入团队。同时，董事长每两三周与各BU、BG的主管一起参与分享，把各个单位
好的AI工具、AI流程、AI创新在集团层面进行拉通；各BU、BG在消化完兄弟单位分
享的好模式之后，再结合自己工作内容的差异化进行迭代式创新，然后推进自己的工作。
这是一个系统级的工程。在大环境诸多客观因素不好的情况下，立讯仍能取得一定的对
冲，这背后AI的系统化赋能确实带来了不少价值。
七、董事长王来春会议总结
就如我开场所讲的，我自己对每一场投资人的交流都保持高度的自律以及极度的认
真。我希望客观真实地让大家看到公司的经营状况。我也非常明白目前这个大环境的变
数比较多，市场波动大，大家心理上一定有压力，有担忧。
我们管理层也非常理解这一点。一直以来我们都坚持同一观点，市场容易放大短期
的悲观情绪，但企业的价值最终还是要靠长期踏踏实实地经营来兑现。
刚才的这些数据以及经营状况大家也都看到了，我们第三季度整体的经营依旧稳 |
| | 健，营收利润还在稳步增长，靠的是短中长期规划与三大板块协同发展，有效对冲了行
业周期。AI应用的成果也是重要的对冲助力，让我们公司具备持续经营的韧性。
消费电子部分，我们持续拥抱全球行业领先的客户，把握一切优质的业务机会。
AI算力是我们公司重点布局的增长曲线，也是我本人近两年来投入时间最多的板
块。光、铜、散热、电源等高阶产品陆续落地放量，前期的技术积累正在转化成实实在
在的业绩贡献。
汽车电子延续高增长态势，海内外的车企定点项目持续量产，OEM/JDM智能座舱
以及线束、底盘业务稳步扩张，将持续抬升公司长期获利能力。
经营上我一直强调，立讯优先保毛利、保现金流、保资产效率。面对汇率、原材料
以及行业竞争的压力，我们不靠炒作，不追热度，靠精益管理、结构优化，以稳扎稳打
的做法提升经营质量。
我们所有的研发投入，都务求落地，务求商业化，理性投入，稳健发展。经常有投
资人质疑我们一些大的指标，事实上我们对每个小项目、每个细节都会看投资回报。短
期市场的情绪、行业节奏的起伏，这些都是正常的现象，因为立讯上市16年了，我们
确实也经历过很多投资人的焦虑。
AI算力、终端智能化以及汽车智能化的长期产业趋势，我们认为是没有改变的。消
费电子也一样，我现在看到AI端侧的机会还是千万级的机会，对我们这些行业来讲，
仍是较好的市场机会。也请各位投资人放心，立讯稳健的风格、务实的心态、长期主义
的战略定力不会改变。接下来，我们管理层继续专注于本业，埋头做事，踏踏实实做好
每个季度的经营，以稳定真实的业绩来回馈各位长期股东的信任。
我们也会继续保持坦诚透明的沟通，和大家长期同行，再一次感谢大家的包容、陪
伴和支持。希望每一次投资人交流都有更好的沟通效果。 |
| 附件清
单（如
有） | 参会人员明细 |
| 日期 | 2026年10月31日-2026年11月2日 |
