杰普特毛利率跃升光连接放量 AI硬件需求驱动高增长
近期机构研报指出,光通信业务成为核心增长引擎,MPO光纤连接器、FAU等新品已通过Senko、USCON认证,正加速扩产匹配数据中心与AI算力爆发带来的刚性需求。研报认为,新产能将在2027—2028年逐步释放,叠加光模块升级周期,订单能见度高。 研报指出,公司同步切入AI硬件关键环节:飞秒激光钻孔系统已在M9服务器板、GPU板完成验证,PCD微钻已向头部客户送样。光连接+AI PCB双轮驱动,成长路径清晰,估值锚定2026年70倍PE,目标价457.8元。 中财网
![]() |