AI算力升级引爆材料需求 北交所细分龙头迎批量放量

时间：2026年11月03日 20:26:34 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，全球数据中心用电量2030年将较2024年翻倍至945TWh，台积电2026年资本开支中70%-80%投向先进制程，SEMI预计2026年300mm晶圆厂设备投资同比增长31%。AI算力正从单芯片转向机架级、集群级系统升级，带动高纯石英、低介电材料、液冷管路、高端绝缘材料等多环节需求扩容。

　　
　　近期机构研报指出，北交所已覆盖AI材料全链条，且在电子级羟胺、半导体用TMAH显影液、低介电玻纤、球形氧化铝、芳纶绝缘纸等高壁垒环节形成国产替代主力。研报认为，锦华新材、凯德石英、戈碧迦、天马新材、民士达等公司并非单纯受益于行业增长，更处于‘订单交付→扩产放量→客户验证’的关键跃升期。

　　
　　研报指出，凯华材料环氧塑封料、利通科技液冷管路、惠丰钻石CVD金刚石散热材料正处于客户导入加速阶段，业绩弹性有望率先兑现。供配电与热管理材料因与AI基建强绑定，需求确定性高，成为当前估值修复与订单催化共振的核心方向。