鸿仕达Q3业绩翻倍 泛半导体设备批量交付启动
近期机构研报指出,公司泛半导体设备已进入批量交付阶段,核心壁垒扎实,叠加算力升级与先进封装双赛道高景气,成长确定性增强。研报认为,订单转化节奏加快正驱动收入加速释放,而资产负债率下降10.56个百分点、净资产增至7.55亿元,显示资本结构优化,为后续产能爬坡提供支撑。 研报指出,2026—2028年营收有望从9.14亿元增至24.19亿元,净利润由1.51亿元跃升至6.92亿元,成长斜率陡峭。批量交付落地验证产业化能力,是当前估值上修的核心催化剂。 中财网
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