鸿仕达中道散热放量 鸿芯微测前道量测破局

时间：2026年11月11日 20:43:07 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，鸿仕达全自动植散热片机已进入华天科技、矽品科技、渠梁电子等主流封测厂供应链，并入选2024年江苏省首台(套)重大装备；2026年上半年订单承接大幅增长。公司设备适配CoWoS、FCBGA等AI算力关键封装路线，技术精度与效率对标国际龙头。

　　
　　近期机构研报指出，全球先进封装市场2025–2031年CAGR约14%，2.5D/3D及CoWoS渗透加速推高散热设备需求；OSAT扩产叠加国产替代诉求增强，鸿仕达作为少数能卡位Lid attach关键工序的内资厂商，正迎来高端产线导入窗口期。

　　
　　研报认为，鸿芯微测依托母公司在精密运动控制、光学检测和自动化集成的底层能力，复用性强、研发周期短，已组建核心团队并完成样机测试平台搭建。前道量测设备国产化率仍处低位，2025年中国大陆市场规模达44.5亿美元，六年CAGR近20%，鸿芯微测有望成为第二成长曲线。